特點(diǎn)與性能：半導(dǎo)體框架產(chǎn)品環(huán)氧樹(shù)脂封裝溢料（Deflashing）去除專(zhuān)用設(shè)備；設(shè)計(jì)理念先進(jìn)，產(chǎn)品適用範(fàn)圍寬廣；注重細(xì)節(jié)化設(shè)計(jì)和處理，獨(dú)到的傳輸系統(tǒng)保障運(yùn)行過(guò)程的順暢； 設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定，運(yùn)行和維護(hù)成本低，操作簡(jiǎn)單，節(jié)水節(jié)電性能突出；配合使用去毛刺溶液系列，能夠在較低的壓力下達(dá)到更充分的去除溢料效果，並確保對(duì)產(chǎn)品無(wú)損傷.主要技術(shù)指標(biāo)：適用範(fàn)圍：塑封分立器件和積體電路工作水壓：6-10kg/cm2 或者是200kg/cm2（可調(diào)）產(chǎn) 能：1000~1500條/小時(shí)（0~6米/min（可調(diào)））傳動(dòng)方式：不銹鋼網(wǎng)帶傳輸，鏈條為不銹鋼鏈條高壓水噴嘴：按照設(shè)備需求配置能源消耗：自來(lái)水－10~15升/分鐘電功率：380V50HZ30KW水源：自來(lái)水（或純水），