詳細(xì)說明:功能特點(diǎn)：1、3D掃描測(cè)量2、3D模擬重組3、PCB多區(qū)域編程掃描4、自動(dòng)化、重復(fù)性測(cè)量5、X、Y大掃描范圍6、Z軸伺服，軟件校正7、板彎自動(dòng)補(bǔ)償8、五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)9、強(qiáng)大SPC功能10、產(chǎn)品及產(chǎn)線管理11、自動(dòng)分析提取錫膏12、人性化操作應(yīng)用范圍：1、錫膏厚度 外形測(cè)量2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量3、鋼網(wǎng) 通孔之尺寸及形狀測(cè)量4、PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測(cè)量5、IC封裝，空PCB變形測(cè)量6、其它3D量測(cè)、檢查、分析解決方案技術(shù)參數(shù)：工作平臺(tái)：可測(cè)量最大PCB：390 300mm（其他尺寸工作平臺(tái)可訂制）XY：掃描范圍：390 300mm測(cè)量光源：精密紅色激光線，亮度可調(diào)照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)XY掃描間距：10 m-50 m，可設(shè)定掃描速度：60FPS掃描范圍:任意設(shè)定，最大390 300mmXY移動(dòng)速度：60FPS高度分辨率：最高1 m重復(fù)測(cè)量精度： 2 m鏡頭放大倍數(shù)：20X-110X，5檔可調(diào)測(cè)量數(shù)據(jù)密度：33萬像素/視場(chǎng)+40細(xì)分亞像素/像素Z軸板彎補(bǔ)償：10mm工作電源：110V，60Hz/220V，50HzAC設(shè)備尺寸：870 650 450mm自動(dòng)功能：可編程，自動(dòng)重復(fù)測(cè)量，1鍵到設(shè)定位置，自動(dòng)測(cè)量測(cè)量模式：單點(diǎn)高度測(cè)量，選框內(nèi)平均高度測(cè)量，3D視野自動(dòng)高度測(cè)量，可編程，多區(qū)域3D自動(dòng)高度測(cè)量，可編 程，平面幾何測(cè)量3D模式：3D模擬圖，X-Bar chartSPC模式：直方圖分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，數(shù)據(jù)分析，全SPC功能，資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印等，產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù) 分析，管理其他功能：軟件板彎補(bǔ)償，測(cè)量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理，參數(shù)校正，密碼保護(hù)，選框記憶PC及操作系統(tǒng)：雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡，WindowsXP設(shè)備重量：55KG指示燈與按鍵：紅黃綠指示燈，緊急停止開關(guān)，報(bào)警蜂鳴器