點(diǎn)陣全彩或模塊全彩），是目前LED顯示屏市場(chǎng)出現(xiàn)的新一代全彩顯示產(chǎn)品。該產(chǎn)品是隨著近年LED芯片技術(shù)的快速提升，以及封裝工藝的進(jìn)步，在原來(lái)點(diǎn)陣模塊產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，進(jìn)行重大改進(jìn)而開發(fā)出來(lái)的。隨著三拼一全彩顯示屏逐步退出市場(chǎng)，平板三合一全彩顯示屏以其獨(dú)有的特點(diǎn)和高性價(jià)比，正逐漸成為戶內(nèi)LED顯示屏的主流產(chǎn)品。 1、采用黑白兩件套的模塊結(jié)構(gòu)，提高了結(jié)構(gòu)的整體強(qiáng)度，經(jīng)過(guò)高溫烘烤后模塊不變形； 2、外層為黑色套件，而不是傳統(tǒng)的黑色絲網(wǎng)印刷工藝，確保了黑屏?xí)r的顏色一致性；內(nèi)層為白色套件，專門的碗杯設(shè)計(jì)，封裝后達(dá)到表貼三合一產(chǎn)品的混光和出光效果。 3、模塊表面經(jīng)過(guò)磨砂處理，提高了屏幕的對(duì)比度，同時(shí)表面的溝槽設(shè)計(jì)，模糊了模塊拼接后的縫隙； 優(yōu)質(zhì)的LEDLED芯片芯片 1、選取專門的芯片，確保芯片具有較高的散熱性能、溫度難受性能和防靜電性能，從而從根本上解決了產(chǎn)品的穩(wěn)定性； 2、全部選用經(jīng)過(guò)Diesorting（芯片篩選）的方片，嚴(yán)格控制芯片的亮度和色度范圍，從源頭解決封裝后產(chǎn)品的均勻性和一致性； 全自動(dòng)的封裝工藝全自動(dòng)的封裝工藝