產(chǎn)品品牌：銘泉科技

產(chǎn)品型號(hào)：AG-ST

AG-ST工藝不含金屬光亮劑，是適用于電子工業(yè)及裝飾性工業(yè)的鍍銀工藝，可適用于滾鍍及掛鍍的操作。操作條件： 范圍(g/l) 最佳(g/l)游離(氰化鉀)KCN 120 ~140 130氰化銀AGCN 35 ~ 45 40碳酸鉀K2CO3 35 ~ 45 40PH 最低12.5銀光澤劑G 10 ml/l銀光澤劑 ST 20 ml/l每1000安培小時(shí)消耗量銀光澤劑 G 300-500cc銀光澤劑 ST 500-800cc碳酸鉀 可以提高鍍液的導(dǎo)電性,但是太高含量還是會(huì)造成問(wèn)題如果含量超過(guò)100g/l,就必需重新建浴修正方式:稀釋鍍液且修正氰化銀和碳酸鉀濃度至正常值.氰化鉀 太高修正方式 : 稀釋鍍液且調(diào)整氰化銀和碳酸鉀濃度銀含量 不要低于35g/l光澤劑G和 ST 可由哈氏槽試驗(yàn)來(lái)控制.稍微過(guò)量的光澤劑G對(duì)于鍍層不會(huì)產(chǎn)生任何問(wèn)題.光澤劑G和 ST在電鍍過(guò)程會(huì)消耗,因此含量必需定期的檢測(cè).過(guò)量太多的光澤劑ST會(huì)造成中電流密度區(qū)產(chǎn)生白霧鍍層.電鍍工作完畢后需在強(qiáng)烈攪拌下添加.