產(chǎn)品簡介主要用途:本機(jī)主要適用于硅片、石英晶片、SMD表面貼裝晶體、光學(xué)晶體、玻璃、鈮酸鋰、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的雙面研磨或拋光。 產(chǎn)品規(guī)格1、研磨盤直徑（MM）: 622 218 252、最大理想研磨直徑（MM）： 1603、加工件平面平行度：0.15U( 10)4、游輪參數(shù)：英制DP12，Z=108 5、游輪數(shù)量：5個 6、最小研磨厚度：0.1mm( 10) 7、主機(jī)功率：4KW（研磨）5.5KW（拋光）8、下研磨盤轉(zhuǎn)速(rpm):0~609、砂泵功率：120W10、流砂形式：循環(huán)或點(diǎn)滴11、設(shè)備外形尺寸（MM）：1000 1350 220012、重量（KGS）：~2200 產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)1、機(jī)器采用觸摸屏與PLC程序化控制。 2、采用交流變頻電機(jī)驅(qū)動，軟啟動、軟停止、平穩(wěn)可靠、沖擊小。 3、油壓升降齒圈，非常平穩(wěn)。太陽輪下有墊片可調(diào)整位置，有效利用了齒圈和太陽輪。4、該設(shè)備可單獨(dú)進(jìn)行壓力控制，而且壓力大小、機(jī)器轉(zhuǎn)速，在該壓力狀態(tài)下的轉(zhuǎn)數(shù)以及速比設(shè)置等，都能據(jù)工藝要求程序化設(shè)置控制。 5、可以采用修盤方式修整研磨盤。 6、可與ALC（頻率監(jiān)控儀）連接。