C66100-2/YJ型硅片倒角機(jī) 產(chǎn)品用途:本設(shè)備適用于切片或磨片后金屬、非金屬等硬脆性材料的周邊倒角。主要技術(shù)參數(shù): 1.砂輪尺寸（外徑 內(nèi)徑 厚度）： 50mm 9mm 6mm 2.主軸轉(zhuǎn)速： 倒角轉(zhuǎn)速3～5rpm 甩干轉(zhuǎn)速0～7000rpm 沖洗轉(zhuǎn)速0～4500rpm 3.倒角硅片直徑： 35～100mm 4.倒角硅片厚度： 0.3～1.5mm 5.承片頭尺寸： 30mm 40mm 66mm 86mm四種 6.外電源： 交流220V 300W 7.外形尺寸（長(zhǎng) 寬 高）： 700mm 500mm 380mm 8.質(zhì)量： 約60kg C66100-2/YJSiliconWaferChamferingMachineApplication:Thisequipmentcanbeusedforchamfering/bevelingsiliconwafersorotherhard,fragileflatmaterialsaftercuttingorgrinding.Maintechnicalparameters:1. Dimensionsofgrindingwheel(outerdia. innerdia. thickness): ф50mm?ф9mm?6mm2. Rotationspeedofthemainshaft: (1).Rotationspeedwhilechamfering/beveling: 3~5rpm(2).Rotationspeedwhiledrying: 0~7000rpm(3).Rotationspeedwhilewatering: 0~4500rpm3.Diameterofsiliconwafers: ф35mm~ф100mm4.Thicknessofsiliconwafers: 0.3~1.5mm5.Dimensionsofcarriers: 30mmor40mmor66mmor86mm6.Power: 220V0.3kW7.Machinedimensions(L?W?H): 700mm?500mm?380mm8.Machineweight: about60kg