BGA封裝用焊接錫球，經(jīng)過嚴密的品質監(jiān)控.BGA的精密封裝方式，將促進產(chǎn)品達到更高效率、更高品質、更高產(chǎn)能之完整性，尤其其具備較佳的散熱性，同時能使封裝產(chǎn)品薄型化，及縮小封裝區(qū),且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且無需彎曲引腳，從而提升產(chǎn)品組裝之良率。http://www.henlywin.com/ 聯(lián)系我們： 孫先生0755-27471758傳真0755-26863425梁先生13510190042 QQ：1379186627E-mail:henlywin@163.com