CHL907 符合：GBE7515-G 說(shuō)明：CHL907是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條，由于焊縫含有5%左右的鎳，因此，使焊縫金屬具有良好的回火穩(wěn)定性，且低溫沖擊韌性更好。采用直流反接。 用途：用于焊接06AINbCuN、06MnNb及3.5Ni鋼。 熔敷金屬化學(xué)成份（%）： C Mn Si Ni Mo Cu P S ≤0.10 ≤0.90 ≤0.30 4.00-5.50 ≤0.50 ≤0.50 ≤0.035 ≤0.035 熔敷金屬力學(xué)性能：(620℃×1h回火) 抗拉強(qiáng)度 （бb）MPa 屈服點(diǎn) （бs）MPa 伸長(zhǎng)率（δ5） % Akv沖擊功（J） -90℃ ≥690 ≥590 ≥15 ≥27 藥皮含水量≤0.15% X射線探傷要求：Ⅰ級(jí)。 參考電流：（DC＋） 焊條直徑（mm） 3.2 4.0 焊接電流（A） 120-135 160-180 注意事項(xiàng)： ⒈焊前焊條須經(jīng)350～400℃烘焙1～2小時(shí)，隨烘隨用。 ⒉焊接時(shí)盡量采用中小規(guī)范，多層多道焊接，層間溫度應(yīng)控制在200℃以下。