產(chǎn)品名稱(chēng)托馬斯芯片耐高溫膠 概述本品系環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，單組份，加熱快速固化，粘接強(qiáng)度高，耐溫性?xún)?yōu)良,結(jié)構(gòu)性強(qiáng)、耐老化性能強(qiáng)、使電子元件達(dá)到一個(gè)保密和密封的效果、是單位研發(fā)電子元件芯片最佳選擇，操作簡(jiǎn)便。 適用范圍適用于各種高溫、水下或者是其他介質(zhì)狀態(tài)條件下工作的金屬芯片、陶瓷復(fù)合芯片、復(fù)合材料（PCB）等芯片的自粘、封裝與互粘，也適用于修復(fù)以及密封和保護(hù)電器、儀表的發(fā)熱部件的粘接和密封以及芯片高溫回流焊高強(qiáng)度作業(yè)。 性能特點(diǎn) ？外觀：為淺色或者深色粘稠液體，無(wú)固體機(jī)械顆粒。 ？固化速度快，100℃時(shí)60分鐘固化，完全冷卻后1D即可達(dá)到最大粘接強(qiáng)度。 ？粘接強(qiáng)度高，耐久、耐紫外光性能優(yōu)良。 ？耐溫性能好，適應(yīng)溫度范圍廣，粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。 ？粘接表面無(wú)需嚴(yán)格處理，使用方便。 ？耐介質(zhì)性能優(yōu)良，耐油、水、酸、煤油、核輻射、乙二醇、堿以及油脂等。 ？安全及毒性特征：有極輕微異味，無(wú)吸入危險(xiǎn)，固化后實(shí)際無(wú)毒。 ？貯存穩(wěn)定性較好，貯存期為半年。 主要技術(shù)性能指標(biāo)如下： 耐溫范圍:-45－ 400℃ 粘接強(qiáng)度:常溫:拉伸強(qiáng)度≥25MPa;剪切強(qiáng)度≥21．6MPa 150℃:拉伸強(qiáng)度2．75－4．65MPa 使用 方法1、將被粘物除銹、去污、擦凈。 3、將膠液涂于被粘物表面，合攏、壓實(shí)、靜置加熱即可。 注意事項(xiàng)1、操作環(huán)境注意通風(fēng)。 2、膠液如觸及皮膚，可及時(shí)用肥皂水沖洗. 3、未用完的膠應(yīng)蓋好，置于陰涼通風(fēng)處。 該版權(quán)屬于成都托馬斯科技2005-2010所有