產品品牌：兆科

產品型號：TIF300

噪音：其它

類型：CPU散熱

散熱：散熱片

規(guī)格	沖型加工各種規(guī)格	材質	硅橡膠
特性	耐高溫	用途	散熱 絕緣 填充間隙
廠家(產地)	兆科(東莞)	產品等級	UL94-V0

TIF 300系列導熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間空氣間隙的導熱材料，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。導熱矽膠墊 散熱硅膠片 兆科專業(yè)生產 VGA顯卡散熱效果佳（詳見產品圖片）:產品特性:》良好的熱傳導率:2.8W/mK》帶自粘而無需額外表面粘合劑》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境》可提供多種厚度選擇產品應用:》散熱器底部或框架》高速硬盤驅動器》RDRAM內存模塊》微型熱管散熱器》汽車發(fā)動機控制裝置》通訊硬件》便攜式電子裝置》半導體自動試驗設備更多產品詳情信息請參考:http://www.ziitek.comTIF 300系列特性表顏色藍色Visual厚度熱阻@10psi(℃-in /W)結構 成分陶瓷填充硅橡膠***10mils / 0.254 mm0.4220mils / 0.508 mm0.49比重2.50 g/ccASTM D29730mils / 0.762 mm0.5940mils / 1.016 mm0.66熱容積1 l/g-KASTM C35150mils / 1.270 mm0.7760mils / 1.524 mm0.81硬度8 Shore AASTM 224070mils / 1.778 mm0.8980mils / 2.032 mm0.97抗張強度35 psiASTM D41290mils / 2.286 mm1.06100mils / 2.540 mm1.14使用溫度范圍-50 to 200℃***110mils / 2.794 mm1.22120mils / 3.048 mm1.33擊穿電壓 1500～ 5500 VACASTM D149130mils / 3.302mm1.40140mils / 3.556 mm1.48介電常數10.2 MHzASTM D150150mils / 3.810 mm1.59160mils / 4.064 mm1.67體積電阻率7.3X10"Ohm-meterASTM D257170mils / 4.318 mm1.76180mils / 4.572 mm1.85防火等級94 V0equivalent UL190mils / 4.826 mm1.90200mils / 5.080 mm1.99導熱率2.8W/m-KASTM D5470Visua l/ ASTM D751ASTM D5470壓敏黏合劑:"A1"尾碼標示為單面黏性。"A2"尾碼標示為雙面黏性。補強材料:TIF 300系列片材可帶玻璃纖維為補強。