手機PCB線距發(fā)展趨勢 發(fā)表日期：2007年11月13日 出處：wdpcb@163.com 作者：0755-21114478 已經有10位讀者讀過此文 手機PCB線距發(fā)展趨勢 · PCB與下游終端需求息息相關，技術發(fā)展趨勢乃因應下游主流產品趨勢而開發(fā)進展。手機用電路板(簡稱手機板)是組裝手機零組件之前的基板，主要功用在于電氣連接及承載組件，以發(fā)揮整體零組件的功能。手機PCB隨手機設計發(fā)展而配合發(fā)展，相較于IC的高主動性，PCB在手機各組件中被動配合性質較顯著。另一方面，雖然PCB制程繁復，但制造商仍在逐年減價的成本壓力下生存。綜觀手機PCB發(fā)展，細線化與HDI制程是技術瓶頸與關鍵，成本是決定PCB發(fā)展驅動力。 觀察手機朝向輕薄化、小型化、高頻高速、多功能化等特性發(fā)展，手機PCB為配合需求而大量采用HDI技術，目前90%以上手機采用HDI設計。手機如果繼續(xù)朝薄或小發(fā)展，則線距(Linewidth)必需不斷縮小，圖1為2004~2010年手機線路變化趨勢。 手機PCB對應手機發(fā)展，因應Massproduction及High-end機種分別對應不同技術等級PCB產品，在此分為Massproduction與High兩類PCB討論，并列出”Limit”作參考，代表目前最高技術等級，但并非量產品所用。 在PCB所有特性中，Linewidth是最重要的技術指標，由圖中看出，Linewidth逐年下降，2007年Massproduction約在100μm等級，而High-end手機約在75μm技術等級，差距頗大，對應Massproduction及High-end機種，兩者間差距約為25μm，但由于手機細線化影響，兩者差距有逐漸減小趨勢。Massproduction指一般市面常見且數量分布最廣的手機所用的PCB，High-end指整合功能最多或較強大、單價較高屬于技術等級較高的手機所用的PCB。 熱誠歡迎您來人或來電查詢洽談。急您之所急，竭誠為您服務是我們的承諾。我們期待著與您的合作！ (咨詢請快點擊我!) Tel:0755-83958212 21114478E-mail:wdpcb@163.com聯系人:張小姐 pcb板批量生產