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公司基本資料信息
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產(chǎn)品品牌：秣馬
產(chǎn)品型號(hào)：HMDS-11
晶片預(yù)處理系統(tǒng)
HMDS晶片預(yù)處理系統(tǒng)主要用于半導(dǎo)體芯片涂膠前的預(yù)處理工藝，去除晶片表面的OH強(qiáng)基，形成HMDS膜，可增加涂膠后的附著力。
主要技術(shù)指標(biāo)
HMDS晶片預(yù)處理系統(tǒng)主要包括：真空反應(yīng)室，真空系統(tǒng)，加熱系統(tǒng)，HMDS送液系統(tǒng)，控制系統(tǒng)
不銹鋼反應(yīng)室：450*450*450mm
系統(tǒng)真空度：小于-100KPa
控制：顯示屏設(shè)置各種參數(shù)，PLC控制
加熱功率：1200W/220V
控制方式：自動(dòng)/手動(dòng)
HMDS 預(yù)處理系統(tǒng) 為提高光刻膠與片子粘附性、提高成品率，在光電行業(yè)人們?cè)谄由闲?HMDS或?qū)⑵咏nHMDS等增粘劑，但存在很多問題：均勻性、生產(chǎn)效率、污染顆粒物等。 而HMDS基片預(yù)處理系統(tǒng)能徹底解決這些問題，有些LED芯片制造企業(yè)開始使用HMDS基片預(yù)處理系統(tǒng)，經(jīng)使用，效果非常好。 HMDS 預(yù)處理系統(tǒng)的必要性： 在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中，光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個(gè)工藝環(huán)節(jié)，涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，涂膠工藝也顯得尤為重要。 光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時(shí)顯影液會(huì)侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗，同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經(jīng)烘箱加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷涫杷珊芎玫嘏c光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。 HMDS 預(yù)處理系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域： 在勻膠前的硅片等基片表面均勻涂布一層HMDS。作用：降低HMDS處理后的硅片接觸角，進(jìn)而降低勻膠時(shí)光刻膠在硅片表面鋪展開的難度，提高光刻膠與硅片的黏附性，降低光刻膠的用量。 HMDS 預(yù)處理系統(tǒng)的原理： HMDS 預(yù)處理系統(tǒng)通過對(duì)烘箱HMDS預(yù)處理過程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。 HMDS 預(yù)處理系統(tǒng)的一般工作流程： 首先設(shè)定烘箱工作溫度。典型的預(yù)處理程序?yàn)椋捍蜷_真空泵抽真空，待腔內(nèi)真牢度達(dá)到某一高真空度后，開始充人氮?dú)?，充到達(dá)到某低真空度后，再次進(jìn)行抽真空、充入氮?dú)獾倪^程，到達(dá)設(shè)定的充入氮?dú)獯螖?shù)后，開始保持一段時(shí)間，使硅片充分受熱，減少硅片表面的水分。然后再次開始抽真空，充入通過氮?dú)獾腍MDS氣體，在到達(dá)設(shè)定時(shí)間后，停止充入HMDS藥液，進(jìn)入保持階段，使硅片充分與HMDS反應(yīng)。當(dāng)達(dá)到設(shè)定的保持時(shí)間后，再次開始抽真空。充入氮?dú)?，完成整個(gè)作業(yè)過程。 HMDS與硅片反應(yīng)機(jī)理圈如圖1：首先加熱到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS與表面的OH一反應(yīng)，在硅片表而生成硅醚，消除氫鍵作，從而使極性表面變成非極性表面。整個(gè)反應(yīng)持續(xù)到空間位阻(三甲基硅烷基較大)阻止其進(jìn)一步反應(yīng)。 尾氣排放等：多余的HMDS蒸汽（尾氣）將由真空泵抽出，排放到專用廢氣收集管道。 主要技術(shù)指標(biāo) 鋼化、防彈雙層玻璃門觀察工作室內(nèi)物體，一目了然。箱門閉合松緊能調(diào)節(jié)，整體成型的硅橡膠門封圈，確保箱內(nèi)高真空度。工作室采用不銹鋼板（或拉絲板）制成，確保產(chǎn)品經(jīng)久耐用。 HMDS-BHMDS-A 內(nèi)膽尺寸 560X600X640 450X450X450 外形尺寸 720X820X1800 610X700X720 電源：AC220V，功率：2060W 真空度：133Pa 流程控制：液晶觸摸屏、PLC控制。 加熱方式：腔體外側(cè)加溫。 溫度：RT 10℃～ 200℃；微電腦溫度控制器，控溫精確可靠?？販鼐龋?.1℃，真空室溫度不均勻性?5℃。 溫度：RT 10℃～ 200℃；微電腦溫度控制器，控溫精確可靠。 控溫精度：0.1℃ 聯(lián)系方式上海秣馬恒溫設(shè)備 Tel: 02131612838 13512116499 Eamil:13512116499@139.com |
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