|
公司基本資料信息
|
P6870AB 大功率集成封裝硅膠
一、產(chǎn)品特點
本產(chǎn)品系列專用于LED 集成表面灌封/COB/面光源表面灌封等,具有高彈性,固化后有良好的彈性,高低溫在零下50℃/高溫200℃范圍內(nèi)長期使用,耐大氣老化等。本產(chǎn)品的各項技術(shù)指標(biāo)經(jīng)200℃7天的強(qiáng)化試驗后無變化,不龜裂、不硬化等特點?! ?。
1、透明度佳,對PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接力,密封性良好,膠固化后呈無色透明膠狀態(tài),耐黃變老化性質(zhì)佳。
2、膠體呈高彈性體。
3、優(yōu)良的力學(xué)性能及電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性耐高低溫(零下50℃/高溫290℃),可過回流焊。
4、在LW的大功率白光燈測試下,其半衰期將近30000小時。
5、收縮率極低,不易死燈。
7、對支架底部粘附力好。
6、6870B硅膠適用于作高亮度白光燈珠而開發(fā)的有機(jī)硅膠,是生產(chǎn)集成/COB/面光源LED最理想的硅膠,此產(chǎn)品最理想使用比例為A/B1:1(重量比)?!?/p>
二、技術(shù)參數(shù):
項 目 | P6870A | P6870B | |
固 化 前 | 粘度(cps) | 8800 | 2500 |
密度(g/cm3) | 1.02 | 1.01 | |
混合后粘度(cps) | 3600 | ||
外觀 | 無色透明液體 | 無色透明液體 | |
固 化 后 | 擊穿電壓強(qiáng)度(KV/mm) | 20 | |
體積電阻 | 1.0* 1014 | ||
介質(zhì)損耗角正切(1.2MHz) | 1.0* 1013 | ||
硫化后外觀 | 無色透明 | ||
硬度(shoreA,25℃) | 72 | ||
透光率 | 99.20% | ||
光折射率 | 1.41 | ||
操作時間 | 常溫10小時 | ||
固化條件 | 60℃2H 150℃3H或(60℃1H 100℃1H 150℃3H) | ||
伸長率 | 200% |
三、推薦工藝:
1、計量:準(zhǔn)確秤量A組分和B組分(1:1),不同的封裝工藝,建議用不同的配比,會獲得最好的效果。
2、充分?jǐn)嚢韬?,真空脫泡?/p>
3、將支架加熱除濕,150℃,180分鐘。否則支架或透視鏡表面的水汽會造成后段膠同支架間產(chǎn)生汽泡、隔層,拉斷金線。
4、注膠后其硬化情況,視厚度及情況而調(diào)整。一般以1.5mm,其硬化情況如下:60℃2小時 150℃3小時即可完成工藝。
注意:必須攪拌均勻,否則影響固化物性能,應(yīng)在使用期內(nèi)將膠使用完畢,可獲得最佳效果。
四、注意事項:
1、須避免接觸N.P.S.炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬,以防造成硬化不完全或不能硬化的情況。
2、被灌封物件的預(yù)清洗和烘烤至為重要,可避免造成后段的問題及提高貼合粘接力。底涂不可與膠料直接混合,應(yīng)先待底涂干后,再用本膠灌封。
3、因有機(jī)硅不易除泡的緣故,注膠時卷入的氣體或間隙時段差產(chǎn)生氣泡時,請從室溫固化開始逐漸溫和加熱以趕走氣泡。
4、做大面種的集成光源,如300瓦,500瓦,為防止有汽泡,還需要注完膠后再抽一次真空。
5、由于實際使用中各工廠的操作工藝不盡相同,可能會產(chǎn)生這樣那樣的問題,如汽泡、溢膠、隔層、脫膠、裂膠、固化緩慢等,此時請確認(rèn)排除各種影響因素,或同我司工程人員協(xié)商討論共同解決。