產(chǎn)品介紹： LGM-DP-S-50側(cè)面泵浦半導(dǎo)體激光劃片機(jī)是一款采用以二極管半導(dǎo)體作為激光泵浦源，側(cè)面激發(fā)工作物質(zhì)YAG晶體（摻釹釔鋁石榴石），產(chǎn)生光子躍遷通過諧振腔來回振蕩放大，以得到高能量激光束，激光器聚光強(qiáng)部分為整體模塊化、穩(wěn)定高效，免維護(hù)，工作壽命長，無氪燈耗材損耗，省電節(jié)能。 應(yīng)用范圍： 激光劃片機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池片、硅片、陶瓷片、鋁箔片和其他金屬薄片等。 機(jī)型特點(diǎn)： 1、激光功率連續(xù)可調(diào)，光束質(zhì)量好，切縫窄，加工后的電池片損耗小，一致性好。2、工作臺(tái)采用精密X，Y兩軸電動(dòng)平移臺(tái)，絲桿，導(dǎo)軌均采用進(jìn)口器件，精度高，速度快。同時(shí)工作臺(tái)采用真空吸附，從而使工件裝卡方便，穩(wěn)定。3、CNC數(shù)控程序友好的人機(jī)界面，可實(shí)時(shí)快速編寫切割軌跡，操作簡單4，整機(jī)維護(hù)率低，無氪燈耗材損耗。5、環(huán)保，節(jié)能。整機(jī)功耗低技術(shù)參數(shù) 激光波長；1.064 m 劃片精度； 10 m最大劃片深度；1.2mm 劃片線寬； 30 m激光重復(fù)頻率；200Hz～50kHz 最大劃片速度；120mm/s激光功率；50W 工作臺(tái)行程；300 300mm使用電源；220V（220V）/50Hz/5kVA 冷卻方式；恒溫循環(huán)水冷工作臺(tái)；負(fù)壓吸附， 整機(jī)功率；2KW