深圳市三合邦定機(jī)設(shè)備有限公司是一家專業(yè)致力于邦定機(jī)(邦定機(jī),手邦機(jī),金絲球焊機(jī)、脫膜機(jī)、擴(kuò)晶機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、背膠機(jī)、刺晶顯微鏡、代理COB/LED輔料、小批量COB邦定加工或打樣)等半導(dǎo)體后工序封裝領(lǐng)域、集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的高科技企業(yè).優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品,合理的價(jià)格,完善的售后服務(wù)是半導(dǎo)體封裝廠家的最佳選擇. 軟包封是一種簡(jiǎn)易的集成電路封裝工藝，它將集成電路硅片粘在印刷板上，再用邦定機(jī)將硅片的引線端用比頭發(fā)絲還細(xì)的箔金線焊接引出到印板上，再用環(huán)氧樹(shù)脂滴膠在硅片上，將硅片保護(hù)隔離起來(lái)，這就是軟包封工藝（COB）。由于工藝簡(jiǎn)單，工作環(huán)境要求低、溫度特性差、可靠度低、價(jià)格便宜，大量用于玩具電路生產(chǎn)。硬包封就是我們常見(jiàn)的DIP工程塑料封裝，是由大型專業(yè)集成電路封裝廠生產(chǎn)。 點(diǎn)膠機(jī)1)自動(dòng),手動(dòng)兩種方式可以互換2)時(shí)間間隔可以設(shè)定3)氣壓壓力可以調(diào)節(jié)4)手動(dòng)狀態(tài)可以自動(dòng)控制點(diǎn)膠對(duì)象5)外形:250-180-80(mm)