產(chǎn)品介紹：銅基板及均溫板 COHS 封裝結(jié)構(gòu)，優(yōu)異的散熱特性，容易控制LED節(jié)溫，LED使用壽命保證，COB封裝，無需LeadFrame，成本結(jié)構(gòu)優(yōu)于陶瓷基板，散熱能力遠(yuǎn)超越陶瓷基板。產(chǎn)品特性:a.傳熱特性滿足Tj 80℃之芯片規(guī)格,大量生產(chǎn)嚴(yán)格控制在合理范圍。b.強(qiáng)化LED模塊傳熱能力,縮小Tj和散熱器間溫差,成本具競(jìng)爭(zhēng)力。c.具備整體燈具設(shè)計(jì)能力,整體系統(tǒng)解決方案完備。d.載板各種材料之選擇,讓整體載板光反射到達(dá)最高效率。e.精確控制CIE達(dá)到最佳發(fā)光效率之熒光粉配比。f.藉由不同芯片之配比達(dá)到高CRI值及高發(fā)光效率。g.經(jīng)由載板設(shè)計(jì)及封裝制程控制達(dá)絕緣電壓2.2KV之規(guī)格。