描述。本新型專(zhuān)利的目的是，提供一種適用于日常照明、安裝簡(jiǎn)單、性能佳、使用壽命長(zhǎng)的LED照明模塊。整個(gè)結(jié)構(gòu)中，LED封裝使用的金屬基板底板，頂板提供了大面積的散熱通道，使其熱阻降低，能快速吸收傳導(dǎo)LED芯片產(chǎn)生的熱量，可以快速地從LED芯片傳導(dǎo)至金屬基板、底板、頂板。通過(guò)熱輻射、空氣對(duì)流方式散發(fā)出去，散熱效果佳，散熱效率高，能有效保證照明模塊的使用壽命，取代于現(xiàn)有照明光源。 。此外，為了使光線(xiàn)均勻、柔和散發(fā)，避免產(chǎn)生陰影，降低低對(duì)人眼的刺激，我們采用特殊LED芯片間隔排列方式。運(yùn)用高效率熒光粉進(jìn)行封裝，使其產(chǎn)生的光線(xiàn)純度更高的白光。在整個(gè)結(jié)構(gòu)中特別運(yùn)用芯片制造鏡面處理及表面粗化加工技術(shù)，大大提升LED的出光效率。 特點(diǎn)。全金屬底板，導(dǎo)熱性能好；散熱面積大，熱阻低；。面光源發(fā)光設(shè)計(jì)，光線(xiàn)柔和，長(zhǎng)時(shí)間減少對(duì)眼睛的刺激；?？煽啃愿?，光衰??；。安裝簡(jiǎn)單，使用方便；