?????? HY-900是用于將芯片元件固定于PCB上的環(huán)氧樹脂系粘合劑（俗稱紅膠）。是單組分的環(huán)氧樹脂，具有優(yōu)良的保存穩(wěn)定性能，加熱固化類型。
特性：
1、 非常寬的應(yīng)用范圍，下膠順暢，無(wú)揚(yáng)拖尾塌陷現(xiàn)象。
2、? 對(duì)于各種表面貼裝元件，可獲得安全的濕強(qiáng)度和固化強(qiáng)度。
3、? 良好的耐熱性和優(yōu)良的電氣性能。
4、? 較低的吸濕性各較好的存儲(chǔ)穩(wěn)定性。
5、 無(wú)任何溶劑，完全符合環(huán)保要求
固化條件：?
?????建議固化條件是PCB板表面溫度達(dá)到150℃后120秒以上 或者達(dá)到120℃后150秒以上
固化溫度越高，且固化時(shí)間越長(zhǎng)，可獲得更高的粘接強(qiáng)度，依PCB板上裝的元件材質(zhì)、大小不同而實(shí)際附加溫度會(huì)有所不同，因此請(qǐng)依據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況找出最適合的固化條件。因此，在推力測(cè)試中，若推力不夠，可延長(zhǎng)高溫固化時(shí)間30秒，如將在150℃的時(shí)間由90秒升至120秒，十分有利于膠向元件和板材中滲透，就可達(dá)到理想推力。