填充膠屬一種單組分快速固化環(huán)氧填充劑。固化溫度為120℃，流動(dòng)性極好，可填充25微米以下的間隙，膠液粘稠度一致，有優(yōu)異的柔韌性和可維修性。

典型用處
主要用于CSP;BGA;UBGA等的裝配后填充保護(hù)。例如：移動(dòng)電話，手提電腦等。

固化前主要特性
基料化學(xué)成份???????????????? 環(huán)氧樹脂
外觀?????????------------淡黃透明液體
密度（g/cm3）--------------------------  1.16
黏度(CPS.25℃)--------------------1000

固化后典型性能
硬度(邵氏D)---------------------72-78
剪切強(qiáng)度（Mpa）--------------------------≥5
斷裂伸長(zhǎng)率（％）?????????????????≥3.6
玻璃轉(zhuǎn)化溫度（℃）(TMA)-------------------50
熱膨脹系數(shù)(PPM/℃)----------------66
導(dǎo)熱系(W/m℃)---------------------0.20
吸水率（％24H@25℃）-------------0.26
體積電阻率(∩.cm)--------------5.9×10⒖

使用此膠的技術(shù)要點(diǎn)
2在使用前必須保持原狀恢復(fù)到室溫(30ml包裝需要回溫2H以上;250ml包裝需要回溫4H以上)。室溫下可以直接填充，如需加快填充速度，需對(duì)PCB板預(yù)熱，預(yù)熱溫度低于90℃。2推薦點(diǎn)膠壓力0.10-0.3Mpa,點(diǎn)膠速度2.5-12.5mm/s。對(duì)于大面積的芯片,可分兩三次注膠。在20℃的條件下可以使用6天;沒用完的膠需密封好放入2-8℃的冰箱保存。2建議固化條件：在120℃固化5分鐘；在150℃固化3分鐘。固化速度，取決于加熱設(shè)備和被粘接元件的大小，故要根據(jù)實(shí)際適當(dāng)調(diào)節(jié)固化時(shí)間。