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氰化亞銅（CuCN）：供給鍍液銅離子的來源，當采用高電流密度時，金屬含量也要提高。電流密度與銅含量、攪拌程度、游離氰化鈉含量、溫度和光亮劑含量等有有關。

氰化鈉（NaCN）：鍍液中的游離氰化鈉取決于銅含量，一般金屬銅與游離氰化鈉之比為3：1。當游離氰化鈉偏低時，低電流密度區(qū)會起云霧；當游離氰化鈉偏高時，陰極電流效率降低，上鍍速度慢，同時陰極會有大量氣體產(chǎn)生。

氫氧化鈉(NaOH)：可提高鍍液的導電性。鋅合金電鍍時，宜保持1-3克/升，以免堿度太高而侵蝕鋅合金；鋼鐵件電鍍時，濃度可增加至10克/升。

諾切液：比酒石酸鉀鈉效果好，可減低陽極鈍化，增加陽極電流效率和溶解速度，減少氰化物的使用量，減緩鍍液中碳酸鹽的生成；可提高陰極電流效率，使鍍層細膩光滑，防止粗糙；可降低鍍液受鉻酸污染所引起的問題。通常是每添加5克/升的氰化亞銅，就添加1毫升/升的諾切液或者視陽極溶解狀況適量補充。

HL-3堿銅光亮劑：能使高電流密度區(qū)光亮，減低鍍層出現(xiàn)針孔機會。含量偏低時，高電流區(qū)光澤不足；含量偏高時，鍍層易在空氣中氧化變色，陽極易鈍化。日常添加按照75－125毫升/千安培小時補充。

HL-4堿銅光亮劑：與HL-3一起使用時，高低電流密度區(qū)同樣光亮。含量偏低時，低電流區(qū)光澤不足；含量偏高時，高電流區(qū)發(fā)暗，鍍層色澤變淺。日常添加按照225－375毫升/千安培小時補充。

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