三點彎曲法的PBGA封裝實驗測試三點彎曲實驗用于測定倒裝焊封裝中膠和芯片界面的斷裂韌度.三點彎曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面結(jié)合強(qiáng)度三點彎曲試驗測試焊接接頭強(qiáng)度三點彎曲試驗是測試BGA焊點可靠性的常用力學(xué)試驗手段三點彎曲或四點彎曲試驗用于PCBA有鉛或無鉛焊點機(jī)械性能可靠性測試三點彎曲度試驗硅晶圓柔韌性薄型硅樣品的三點彎曲試驗三點彎曲PCB測試三點彎曲用于陶瓷基板強(qiáng)度測試三點彎曲用于陶瓷材料測試四點彎曲用于陶瓷材料測試三點彎曲測試芯片強(qiáng)度三點彎曲或四點彎曲測試LCD,TFT和 Color Filter的強(qiáng)度三點彎曲度試驗單晶硅和多晶硅強(qiáng)度