半導體器件設(shè)備-硅片邊緣腐蝕機型號：CGB-XXXX?XX系列，品牌：華林嘉業(yè)?CGB適用于2″~8″硅片邊緣腐蝕機:優(yōu)質(zhì)不銹鋼材質(zhì),轉(zhuǎn)速可調(diào);旋轉(zhuǎn)時間可調(diào);可同時腐蝕一籃或多籃硅片,;有漏液檢測裝置,可用進口板材料或合資板材料制造;可以根據(jù)硅片大小對設(shè)備做相應(yīng)調(diào)整有需求此方面設(shè)備的朋友，歡迎來電咨詢：010-83270202/52112445/52112455/13811055965/13910297918耿彪。本公司律師顧問團鄭重聲明：依據(jù)國家有關(guān)法律，在中華人民共和國范圍內(nèi)，北京華林嘉業(yè)科技有限公司是唯一擁有對有關(guān)“華林嘉業(yè)”字樣名稱及商標等專用權(quán)的合法性公司，任何個人機構(gòu)不得擅自使用。