40%縮短生產(chǎn)速度。對半導(dǎo)體裝置的底部充填涂布最合適 在約40%縮短,生產(chǎn)性UP在涂布處理時候之間發(fā)揮威力。 裝置尺寸約30%大幅度cut。(是以往產(chǎn)品的) 被1μm的分解力實現(xiàn)超微小的涂布。 實現(xiàn)非接觸式JET點膠機(jī)搭載可能,超高速涂布。 采用容易看的容易使用的操作畫面。式樣型號FAD5000涂布應(yīng)用底部充填,ponding,水壩劑涂布,encapsulation,拔絲涂布,微量的點涂布點膠范圍W280×D150mm吐出系統(tǒng)氣動式i點膠機(jī),
機(jī)械式涂布程序涂布程序作成軟件內(nèi)制外形尺寸實體部W710×D1,200×H1,440mm點膠部W420×D1,200×H1,270mm重量實體部825kg點膠部140kg電源AC200V 50/60Hz外觀圖