加工定制:是材質(zhì):橡膠阻燃性:UL-94 V-0耐溫:-40---150（℃）顏色:綠色產(chǎn)品認(rèn)證:SGS UL貝格斯Hi-Flow ；相變材料用于CPU或功率器件與散熱片之間，是硅脂的理想替代物。Hi-Flow材料在某一特定溫度下從固相變成流動(dòng)以確保界面的完全潤(rùn)濕但不會(huì)過(guò)度流動(dòng)，使其界面與硅脂類(lèi)似但沒(méi)有污染、臟污。Hi-Flow家族提供多種選擇以滿足用戶對(duì)性能，安裝和操作的需要。以下是一些選擇：?jiǎn)蚊鎺z或雙面均不帶膠鋁箔基材（不需絕緣時(shí)）薄膜或玻纖基材（需絕緣時(shí)）無(wú)基材材料有保護(hù)膜的沖切片特別的粘性，適合常溫使用，不需預(yù)熱散熱片其各級(jí)分布如下：HF105鋁基膜材料，純導(dǎo)熱。高導(dǎo)熱及低熱阻，取代硅油安裝干凈，應(yīng)用于電腦散熱器，大面積散熱，如IGBT。HF115-AC玻纖基材加強(qiáng)性材料，單面帶膠，絕緣300VAC，低熱阻，65℃相變，應(yīng)用于高級(jí)電腦散熱器，記憶器，高速CPU，IGBT等。HF225F-AC鋁基膜材料，單面帶膠，純導(dǎo)熱。高導(dǎo)熱及低熱阻，應(yīng)用于高級(jí)電腦散熱器，記憶器，高速CPU等。HF625PEN基膜材料，高絕緣強(qiáng)度，低熱阻，應(yīng)用于高級(jí)電源，功率器件等。HF300PKapton基膜材料，高絕緣強(qiáng)度，低熱阻，應(yīng)用于高級(jí)電源，功率器件等。