該設(shè)備主要適用于半導(dǎo)體硅片、磁性材料、藍(lán)寶石、光學(xué)玻璃、金屬材料及其它硬脆材料的雙面高精度高效率的拋光加工。主要特點(diǎn)：1、該機(jī)采用四動(dòng)拋光原理；二電機(jī)分別拖動(dòng)上下拋盤、太陽輪、內(nèi)齒圈；PLC調(diào)整設(shè)定控制；文本顯示。2、高精密的氣動(dòng)控制系統(tǒng)確保了工件壓力的準(zhǔn)確性。3、主要運(yùn)動(dòng)副采用了強(qiáng)制集中潤滑。4、拋光液系統(tǒng)具有獨(dú)立攪拌、循環(huán)水冷卻功能。主要參數(shù)及加工能力：1、拋光拖動(dòng)電機(jī)：5.5KW380V1440rpm。2、太陽輪拖動(dòng)電機(jī)：1.5KW380V1440rpm。3、上拋盤規(guī)格：φ570mm×φ170mm×30mm。4、下拋盤規(guī)格：φ570mm×φ170mm×30mm。5、游輪參數(shù)：公制Z=117M=2。6、游輪數(shù)量：4片。7、粗糙度：Rz0.3~Rz0.68、最大拋光直徑：160mm。9、下拋盤轉(zhuǎn)速范圍：0—50rpm。10、需配備空氣源壓力：0.5—0.6Mpa11、下拋盤的端面跳動(dòng)量：≤0.04mm。12、下拋盤的平面度：0.015mm。13、設(shè)備外形尺寸：（長×寬×高）1400mm×1200mm×2400mm。14、重量：約2800kg。