FN600A臺(tái)式縫包機(jī)參數(shù)規(guī)格：

型號(hào)：FN600A

機(jī)頭：N600A型

品牌：耀瀚牌

產(chǎn)地：臺(tái)灣

代銷(xiāo)：凱比奇PACK

線跡：?jiǎn)尉€

速度：1600-1800s.p.m

針距：7.2mm

機(jī)重：50kg

電源：220V

啟動(dòng)方式：腳踏開(kāi)關(guān)
“智能化與自動(dòng)化是產(chǎn)設(shè)備廠商實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)的機(jī)會(huì)?！睋?jù)李蔚然介紹，以往LED封裝對(duì)設(shè)備的要求僅僅停留在單機(jī)的穩(wěn)定性和可靠性上，而隨著時(shí)代的發(fā)展和技術(shù)的進(jìn)步，現(xiàn)在更需要設(shè)備廠商通過(guò)數(shù)據(jù)的處理來(lái)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程中的干預(yù)與調(diào)整。當(dāng)前，傳統(tǒng)制造業(yè)和實(shí)體經(jīng)濟(jì)正面臨著轉(zhuǎn)型，“設(shè)備企業(yè)是以封裝工藝為研發(fā)基礎(chǔ)，每種封裝形式都有自己的生命周期，這也對(duì)封裝設(shè)備廠家提出了新的挑戰(zhàn)。未來(lái)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)只有根據(jù)市場(chǎng)變化，不斷調(diào)整、革新自身的技術(shù)和產(chǎn)品，并緊跟時(shí)代潮流，才能真正在市場(chǎng)上立足。

立柱式縫包機(jī)——手提式封包機(jī)有多大區(qū)別：

1、立柱式縫包機(jī)從外觀看 很多人誤認(rèn)為是輸送帶縫包機(jī)，全自動(dòng)封包機(jī)等等實(shí)際們這款FN600A立柱式縫包機(jī)下邊的滑板是沒(méi)有動(dòng)力的只是有4個(gè)滑輪推動(dòng)縫袋物前移，那么這種立柱式封包機(jī)和手提式縫包機(jī)區(qū)別有多大，各自的用途是什么今天凱工包裝為詳細(xì)解答一下。

2、立柱滑板縫包機(jī)主要用途是針對(duì) 例如兜料機(jī)器連續(xù)式使用，可以將這款FN600A滑板縫包機(jī)放置在兜料機(jī)旁邊，每裝好一袋貨，直接提上滑板縫包機(jī)將需要縫袋的 袋口引入縫包機(jī)送料牙位置機(jī)器就會(huì)自動(dòng)縫袋，會(huì)根據(jù)送料牙的速度帶動(dòng)包裝袋前進(jìn)，和手提式縫包機(jī)區(qū)別在于手提式縫包機(jī)針對(duì)的零散貨物縫袋，滑板式縫包機(jī)針對(duì)的線式縫袋，效率更高。

3、立柱式縫包機(jī)在縫袋過(guò)程中，可以排除縫袋線痕不整齊，線痕不一致的問(wèn)題，滑板式縫包機(jī)可以解決新手縫包走歪線痕的情況。

FN600A滑板 立柱式縫包機(jī) 裝配方法：

1、凱工包裝這款 臺(tái)灣進(jìn)口FN600A滑板縫包機(jī)銷(xiāo)往全，由于距離較遠(yuǎn)情況們沒(méi)辦法做到每個(gè)客戶都送貨到廠服務(wù)，今天凱工包裝總結(jié)下FN600A立柱式縫包機(jī)的組裝方式。

2、先們這款FN600A縫包機(jī)在發(fā)貨時(shí)間分為3部分組合（機(jī)頭，立柱，滑板）全部分開(kāi) 緩沖棉 紙箱打包發(fā)貨。

3、用戶在收到滑板縫包機(jī)只需要裝幾個(gè)簡(jiǎn)單步驟即可開(kāi)始操作使用，先將滑板支架拿出，將立柱裝入滑板支架，在將長(zhǎng)桿鋼柱穿過(guò)滑板鎖住兩頭，將護(hù)板放入滑板止滑軌道即可，在拿出機(jī)頭調(diào)整縫袋高度鎖緊縫包機(jī) 機(jī)頭即可，組裝完成可以開(kāi)始縫袋生產(chǎn)打包了。

自動(dòng)立柱式縫包機(jī)2016年7月7日項(xiàng)目舉行開(kāi)工典禮，預(yù)計(jì)在2018年下半年正式投產(chǎn)16nm制程，將在2019年達(dá)到預(yù)定產(chǎn)能。2016年3月29日CMOS傳感器廠德科瑪宣布在江蘇淮安建一座小規(guī)模12英寸晶圓廠。一期項(xiàng)目8英寸晶圓廠總投資5億美元，以自主設(shè)計(jì)的圖像傳感器芯片制造為主。預(yù)計(jì)項(xiàng)目投產(chǎn)后產(chǎn)能可達(dá)4萬(wàn)片/月。二期項(xiàng)目12英寸晶圓廠總投資20億美元，投產(chǎn)后產(chǎn)能可達(dá)2萬(wàn)片/月。美AOS公司將投資7億美元在重慶水土園區(qū)建設(shè)12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封測(cè)基地，項(xiàng)目于2016年3月30日舉行開(kāi)工活動(dòng)。