BGA600返修臺(tái)概述：威力泰返修工作站BGA600系列產(chǎn)品，是針對(duì)目前BGA等芯片返修市場推出一款新型產(chǎn)品，能夠處理BGA,CSP,LGA(LandGridArray),MicroSMD,MLF(Micro-LeadFrame),BCC(BumpedChipComponent)多種芯片的超密管腳芯片組裝返修系統(tǒng)。方便，可靠地加工各種尺寸的PCB板，特別是大型PCB板及各種形式的芯片的最佳設(shè)備。一、功能介紹：1、采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，精確控制BGA的拆卸和焊接過程；2、可調(diào)節(jié)熱風(fēng)流量和溫度，產(chǎn)生高溫旋轉(zhuǎn)風(fēng)；3、移動(dòng)式加熱頭，方便操作；4、上下溫區(qū)獨(dú)立控溫，加熱溫度數(shù)字顯示；5、配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴，易于更換；6、可調(diào)式PCB支架，PCB定位機(jī)架防燙手保護(hù)設(shè)計(jì)；7、BGA焊接區(qū)支撐框架，可微調(diào)支撐高度以限制焊接區(qū)局部下沉；8、20段升溫控制，帶電腦接口，可軟件控制；9、拆卸和焊接完畢具有自動(dòng)提醒、報(bào)警功能，在溫度失控情況下電路能自動(dòng)斷電，擁有超溫保護(hù)功能。10、手持式真空吸筆便于吸走BGA，真空吸力可調(diào)；11、適用于有鉛、無鉛焊接。二、BGA600參數(shù)與規(guī)格：商標(biāo)威力泰輸入電壓AC220V50/60Hz10A系統(tǒng)總功率2150W底部加熱功率/最高溫度1350W/350-500℃底部預(yù)熱面積360*260MM熱風(fēng)頭加熱功率/最高溫度800W/350℃溫度反饋RTD傳感器,閉環(huán)回路控制熱風(fēng)頭風(fēng)流量可選擇:8,16,24升/分適用芯片最大尺寸70mm 70mm適用芯片最小尺寸5mm 5mm適用芯片最大重量55g適用PCB板最大尺寸400mm 350mmPCB板最大厚度3mm適用芯片BGA,CSP,LGA(LandGridArray),QFP機(jī)器外形尺寸600 500 600mm機(jī)器重量約20公斤對(duì)中調(diào)節(jié)范圍精度0.025mm芯片最小管腳間距0.3mm