對于熱固性樹脂、復(fù)合材料、粘合劑、涂料、溶膠的固化行為研究而言,介電分析(DEA)已是非常成熟的國際標(biāo)準(zhǔn)方法:ASTME2038orE2039。該設(shè)備不僅能用于實(shí)驗(yàn)室研究,而且能用于生產(chǎn)線上的實(shí)時(shí)工藝監(jiān)控。另外,它配備了靈活多樣的傳感器,適用于幾乎所有的應(yīng)用。DEA230Epsilon能夠連接至動(dòng)態(tài)熱
機(jī)械分析儀DMA242C,實(shí)現(xiàn)同步DMA-DEA分析。將這些互補(bǔ)的方法相結(jié)合,可以對聚合物的交聯(lián)行為進(jìn)行深入、完整的表征。高性能,雙通道DEA230/2Epsilon配備兩個(gè)外部接口盒,可以覆蓋寬廣的離子粘度范圍。它是唯一能夠配備IC(集成電路)傳感器的型號。IC芯片傳感器提供了高精度、重復(fù)性良好的損耗因子與介電常數(shù)測量結(jié)果。單通道的DEA230/1Epsilon,能夠測量大多數(shù)熱固性樹脂、粘合劑、涂料、溶膠的固化或交聯(lián)行為。10通道的DEA230/10Epsilon可配備10個(gè)數(shù)據(jù)通道,同時(shí)測量多個(gè)樣品,或者樣品多個(gè)不同位置的固化行為。每個(gè)數(shù)據(jù)通道可使用不同類型的傳感器進(jìn)行檢測,這使得它適合于工藝優(yōu)化與制造行業(yè)的應(yīng)用。