機(jī)器視覺在工業(yè)自動(dòng)化定位中運(yùn)用： 利用圖像分析的基本原理和方法，對(duì)設(shè)定的目標(biāo)圖像或標(biāo)志進(jìn)行準(zhǔn)確的識(shí)別定位。圖像定位主要安裝在生產(chǎn)設(shè)備上，實(shí)現(xiàn)設(shè)備生產(chǎn)自動(dòng)化。一可減少人工干預(yù)，節(jié)減人力成本；二可減少人為誤差，避免操作人員由于情緒不定、視覺誤差等因素引起的錯(cuò)誤判斷；三可配合自動(dòng)控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)位置修正，即重復(fù)定位。 邦定機(jī)（WireBonder）定位檢測(cè)系統(tǒng)檢測(cè)內(nèi)容：檢測(cè)晶片位置，自動(dòng)引導(dǎo)Bonding機(jī)進(jìn)行焊接。系統(tǒng)兼有焊線掉線檢測(cè)功能。檢測(cè)要求：該系統(tǒng)用于自動(dòng)定位及引導(dǎo)中功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中的引線焊線速度300ms/pcs重復(fù)定位精度：2um技術(shù)規(guī)格：使用電源：220VAC10%、60Hz、可靠接地，最大消耗功率50W 可焊鋁絲線徑：50～150 m(2～5mil)焊接時(shí)間：10～200ms,2通道焊接壓力：30～100g,2通道芯片規(guī)格：寬度、長(zhǎng)度最大為2.25mm工作臺(tái)移動(dòng)范圍： 15mm