規(guī)格及參數(shù): 1總功率Powerused5850W2上部加熱功率MainHeater1200W3下部加熱功率SubHeater第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)3300W,其它功率150W4電源PowerusedAC220V 10％ 50/60Hz5外形尺寸MachineDimension760 875 865mm6定位方式PositioningV字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向調(diào)整7溫度控制TemperaturecontrolK型高熱電偶閉環(huán)控制；上下獨(dú)立測(cè)溫，溫度精準(zhǔn)范圍 3度8最大PCB尺寸Max.PCBSize480 430mm9最小PCB尺寸Min.PCBSize10 20mm10芯片放大倍數(shù)PCBBlowupDiploid10-100倍11機(jī)器重量Weightofmachine凈重85kg 特點(diǎn)： 1）采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位； 2）貼裝、焊接、拆卸過程實(shí)現(xiàn)智能化控制； 3）采用搖桿控制，可通過手動(dòng)搖桿來控制光學(xué)鏡頭的前后左右移動(dòng)，全方面的觀測(cè)BGA芯片的四角和中心點(diǎn)的對(duì)位狀況，杜絕 觀測(cè)死角 的遺漏問題。 4）采用三溫區(qū)獨(dú)立加熱，溫度控制技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先； 5）觸摸屏控制上部加熱系統(tǒng)和光學(xué)對(duì)位裝置，操作方便靈活，確保對(duì)位精度控制在 0.01mm。 6）觸摸屏多功能人性化的操作界面，同時(shí)顯示6條溫度曲線存儲(chǔ)50組用戶數(shù)據(jù)； 7）熱風(fēng)咀可360 任意旋轉(zhuǎn)；紅外底部發(fā)熱板可使PCB板受熱均勻； 8）PCB板定位采用V字型槽，可移動(dòng)式靈活的萬能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用； 9）采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，提高工作效率；10）在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。