MSP系列采用微熔技術(shù)，引進(jìn)航空應(yīng)用科技，利用高溫玻璃將微加工硅應(yīng)變片熔化在不銹鋼隔離膜片上。玻璃粘接工藝避免了溫度、濕度、機(jī)械疲勞和介質(zhì)對(duì)膠水和材料的影響，提高了傳感器在工業(yè)環(huán)境下的長(zhǎng)期穩(wěn)定性。并采用穩(wěn)定的ASIC電路保證了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的小型化和成本的最優(yōu)化。本產(chǎn)品用途廣泛，特別適合用于OEM客戶及中等大批量應(yīng)用，并可根據(jù)批量客戶的需求量身定制。產(chǎn)品按性能和用途分為：MSP100、MSP300/310/320/340、MSP400/430、MSP600/610、MSP800、MSP5100（新型）等系列。