采用SP張力法（程序升溫法）本品為SMT表面貼裝的錫膏、元件電極、基板的可焊性測(cè)試儀【特點(diǎn)】l 最適合于無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏 零件 溫度條件）l 可從視窗觀察潤(rùn)濕的全過程l 可測(cè)定濕潤(rùn)平衡法、微濕潤(rùn)平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng))l 能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流爐工程及最適合的溫度〈載有預(yù)熱機(jī)能，內(nèi)藏強(qiáng)力加熱裝置〉l 可測(cè)試1005和0603尺寸的微小元件的濕潤(rùn)性，〈采用電子平衡器傳感器，實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出更微小力〉l 用電腦（專用軟件）輸入設(shè)定條件，操作測(cè)定，浸潤(rùn)時(shí)間，浸潤(rùn)力的結(jié)果，可自動(dòng)解析結(jié)果數(shù)據(jù)l 可以做評(píng)估焊錫絲的測(cè)試