用途： 主要用于光學玻璃、晶體、石英晶片、藍寶石、鈮酸鋰、砷化錄、陶瓷片、活塞環(huán)、鐵氧體、硅片、密封件等金屬及非金屬硬脆材料及異形件的雙平面精密研磨及拋光。特點：1、采用日本SNC氣動元件，分段精密加壓控制，適合粗磨、中磨、精磨、精拋等工藝要求。2．采用觸摸屏人機界面，瑞士ABB、PLC程序控制系統，確保機床的穩(wěn)定性及安全性，系統兼容光柵厚度控制系統，分辨率達0.001mm。3、采用日本NSK王軸軸承、確保機床的精密性及耐用性。4、上磨盤快升、快降、緩升、緩降集中于一個手柄，操作更方便，5、獨特的安全鎖緊機構，防止意外斷氣、斷電而 掉盤 傷人的意外發(fā)生。6，獨特的上盤自動浮動定位裝置，減少了錯盤、對盤的麻煩。7、齒圈及擋水盤半自動升降系統，既方便取放工件及嚙合齒輪，又滿足改變游輪嚙合高低位置的要求。8、整機的運行采用獨立電機拖動，使上盤、下盤、中心輪、速度達到最佳配比，游輪實現正轉、反轉，滿足修盤工藝需求。升降工作臺： 這個臺面能簡單地裝載，卸載和運載工件，由滾珠絲桿完成動力傳送，提高裝件，卸件的效率。