J606符合GBE6016-D1 相當AWSE9016-D1 說明:J606低氫鉀型藥皮的低合金高強度鋼焊條。交直流兩用，可以進行全位置焊接。交流施焊時，在性能穩(wěn)定方面，稍次于直流焊接。 用途:用于焊接中碳鋼及相應強度的低合金高強度鋼結(jié)構(gòu)，如15MnVN等鋼。 熔敷金屬化學成分(%)化學成分CMnSiSPMo 保證值≤0.121.25~1.75≤0.60≤0.035≤0.0350.25~0.45 一般結(jié)果≤0.10~1.40≤0.40≤0.030≤0.025~0.30 熔敷金屬力學性能試驗項目Rm(MPa)ReL或Rp0.2(Mpa)A(%)KV2(J) 保證值≥590≥490≥15≥27(-30℃) 一般結(jié)果620~680≥50020~28≥47 熔敷金屬擴散氫含量:≤4.0ml/100g(甘油法) X射線探傷:Ⅰ級 參考電流(AC、DC+)焊條直徑(mm)φ3.2φ4.0φ5.0 焊接電流(A)80~140110~210160~230 注意事項: 1.焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1h，隨烘隨用。 2.焊前必須清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。 3.焊接時必須用短弧操作，以窄道焊為宜。 4.焊件較厚時，應預熱150℃以上，焊后緩冷。