J506D說明:是低氫鉀型藥皮的底層焊專用碳鋼焊條。交直流兩用。焊條特點是電弧有一定的吹力，打底焊時單面焊而雙面成型，電弧穩(wěn)定，脫渣容易，背面焊縫成型美觀，可免去鏟根和封底焊，利于提高工作效率，但不宜多層焊。用途:專用于碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)坡口底層打底焊，如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E級鋼等。熔敷金屬化學成分(%)化學成分CMnSiSPNiMoCrV保證值≤0.12≤1.60≤0.75≤0.035≤0.040≤0.30≤0.30≤0.20≤0.08熔敷金屬力學性能試驗項目σb(MPa)σs(MPa)δ5(%)Akv1(J)保證值≥490≥400≥22≥27(-30℃)一般結(jié)果520~560≥41025~3360~200(-30℃)熔敷金屬擴散氫含量:≤8.0ml/100g(甘油法)X射線探傷:Ⅰ級參考電流(AC、DC+)焊條直徑(mm)φ2.5φ3.2φ4.0焊接電流(A)60~10080~140110~210注意事項:⒈焊前焊條須經(jīng)350~380℃烘焙1h，隨烘隨用。⒉焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。⒊焊接時須用短弧操作，不擺動，以窄焊道為宜。