J858 說(shuō)明：是鐵粉低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條，交直流兩用，可進(jìn)行全位置焊接，焊條名義效率為110%左右，焊縫工藝性能優(yōu)良，焊縫金屬具有優(yōu)良的低溫韌性及抗裂性能。 用途：用于焊接抗拉強(qiáng)度相當(dāng)于830Mpa左右的低合金鋼結(jié)構(gòu)，如14MnMoVB、30CrMo、35CrMo及日本W(wǎng)EL?TEN80C鋼等。