CHCu307 (T307) 符合：GBECuNi-B 說(shuō)明:CHCu307是低氫型藥皮Cu70Ni30銅鎳焊條.采用直流反接.該焊條電弧穩(wěn)定,焊縫成型良好. 用途:主要用于焊接70-30銅鎳合金或70-30銅鎳合金/645-III鋼復(fù)合金屬及70-30銅鎳合金做覆層,645-III鋼做基層的襯里結(jié)構(gòu)的符合金屬. 熔敷金屬化學(xué)成份：(%) CuSiMnFeTiNiPSPbPb+Zn 余量≤0.5≤2.5≤2.5≤0.529.0-33.0≤0.020≤0.015≤0.02≤0.5 熔敷金屬力學(xué)性能： 抗拉強(qiáng)度6b(MPa)伸長(zhǎng)率§5(%)冷彎角 ≥350≥20180° 參考電流：(DC+) 焊條直徑(mm)3.24.05.0 焊接電流(A)95-120120-150150-180 注意事項(xiàng): 1:焊前焊條須經(jīng)300度烘焙1小時(shí). 2:焊前焊接表面的水分,油污,氧化物等雜質(zhì)必須清除干凈. 3;焊前若不預(yù)熱,層間溫度應(yīng)低于150度,采用能夠短弧焊.