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1：日本進(jìn)口有鉛錫球小瓶2.5W粒裝 0.4 0.45 0.5 0.6 0.76 各1瓶

2：10CC裝助焊膏 1支

3：防靜電毛刷 1支

4：茶色高溫膠帶 1卷

5. 防靜電鑷子不同款式 6把

6. 防靜電工作手套 4對(duì)

7. 防靜電工作口罩 4套

8. 大卷鋁箔紙 1卷

9. 筆記本鋼網(wǎng) 8片

規(guī)格及技術(shù)參數(shù)：

1．總功率：3200W

2．上部加熱功率：800W

3．底部加熱功率：2400W

4．使用電源：?jiǎn)蜗?20V AC 50/60HZ 3KVA

5．外形尺寸：機(jī)體部分500*400*580MM

6．溫度控制：高精度K型熱電偶.

7．定位方式:V字型卡槽PCB定位,最大適應(yīng)PCB尺寸350*310MM

8．機(jī)器重量:約25KG..

特點(diǎn):

1. 采用高精度進(jìn)口原材料(溫控儀表.PLC.加熱器)精確控制BGA的拆焊過(guò)程.

2. 上下溫區(qū)獨(dú)立加熱,可設(shè)置8段升溫和8段溫控制,能同時(shí)儲(chǔ)存10組溫度設(shè)定).

3. 該機(jī)具有電腦通訊功能,內(nèi)置PC串口,外置測(cè)溫接口,配有軟件,能實(shí)現(xiàn)電腦控制.

4. 選用進(jìn)口高精度熱電偶,實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè).

5. 采用上部加熱與底部加熱單獨(dú)走溫度曲線方式,橫流風(fēng)機(jī)迅速冷卻原理,保證PCB在焊接過(guò)程中,不會(huì)變形.

6. 拆焊和焊接完畢具有報(bào)警功能,配有真空吸筆,方便拆焊后吸趟BGA.

7. PCB定位采?肰字型卡槽,靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具,對(duì)PCB起到保護(hù)作用.

8. 對(duì)于大熱容量PCB及其它高溫要求,無(wú)鉛焊接等都可以輕松處理

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