產(chǎn)品品牌：HONTON

產(chǎn)品型號：NC-559

HONTON牌助焊膏主要應用在應變計、傳感器、保險管、連接器、導線等焊接和電子產(chǎn)品在線焊接與維修和BGA、CSP芯片封裝與返修，起助焊作用，對表面鈍化處理（鍍鎳、鍍黃銅等）的金屬和普通錫、銅焊盤均有良好的潤濕性和可焊性，其形態(tài)為粘狀的樹脂
通常為透明的淺黃色和透明的乳白色,滿足無鉛工藝制程，BGA封裝焊接.

HONTON牌助焊膏適合BGA芯片植球，顯示卡等. 熱穩(wěn)定性好，可焊性好，殘留物 少，焊點光亮。對于尺寸小的錫球（如0.30mm），洄流焊時不容易發(fā)生錫球連焊.

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