一級批發(fā)商樂泰3128膠水尤其適用于要求低溫固化的熱敏元器件的粘接.樂泰3513 Loctite3513 低溫固化 樂泰3129是其中的一部分，熱固化環(huán)氧樹脂LOCTITE3128 LOCTITE3129 產(chǎn)品設計為低溫固化，并給出 7天 4分鐘@150℃ 透明 4,000 69 63 5℃ 樂泰3517 Loctite3517 快速固化7天 5分鐘@120℃ 黑色 2,400 100 60 樂泰FP6101 LoctiteFP6101 快速流動,極佳可維修性 14天 5分鐘@165℃ 黑色 根據(jù)倒裝芯片的行業(yè)標準，Hysol 底部填充劑被應用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAs、芯片組、 圖形芯片、數(shù)據(jù)處理器和微處理器。這些可以快速流動的填充劑在大的芯片下容易滲透。對于各種免洗型 助焊劑都具有良好的附著力，在經(jīng)過熱沖擊或熱循環(huán)后也不會有斷裂現(xiàn)象發(fā)生。 漢高樂泰公司\膠水代理\銷售深圳代表處：137.5113.6332.陳新 Q.Q：3022.24.564.網(wǎng)-址w.w.w.l.o.c.t.i.t.e-t.w.c.o.m