一。完全無(wú)需二次光學(xué)設(shè)計(jì)1.無(wú)需二次光學(xué)設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)更為簡(jiǎn)單2.節(jié)省了二次光學(xué)設(shè)計(jì)的材料成本3.無(wú)二次光學(xué)設(shè)計(jì)，LED光能直接投射于路面，節(jié)省了二次光學(xué)設(shè)計(jì)的光損失二。滿足回流焊工藝要求回流焊大功率LED的焊接是采用錫使大功率LED導(dǎo)熱窗口與鋁基板粘接傳熱，取代傳統(tǒng)大功率LED導(dǎo)熱窗口與鋁基板采用導(dǎo)熱膏粘接傳熱的方式1.因錫的導(dǎo)熱率遠(yuǎn)高于導(dǎo)熱膏，傳熱更有保障2．粘接傳熱的可靠性得以提高3.提升了焊接效率，便于大批量作業(yè)三。大功率LED針對(duì)熱傳遞突破常規(guī)模式有了更好的熱傳遞保證1．芯片粘接采購(gòu)高導(dǎo)熱材料，芯片產(chǎn)生的熱量更順利傳遞到熱沉2．熱沉采用超高導(dǎo)熱合金銅制成3．整個(gè)熱沉呈梯狀結(jié)構(gòu)放大，熱傳遞路徑更順暢 由于大功率LED是功率器件，雖然其發(fā)光效率遠(yuǎn)超白熾燈等傳統(tǒng)照明光源，但在使用的過(guò)程中仍會(huì)發(fā)熱，在使用DPOWER大功率的時(shí)候，需要考慮到散熱的因素，例如：溫度升高對(duì)光學(xué)效能的影響。必須有適當(dāng)?shù)臒嵩O(shè)計(jì)讓LED發(fā)光體封裝保持在額定的操作溫度以下，特別注意事項(xiàng)：外殼放LED的深度小于或等于從LED到邊緣的1/2，使其邊緣的LED所產(chǎn)生的發(fā)光角度內(nèi)的光能夠充分利用，不會(huì)被外殼所遮擋住