1.設(shè)備性能激光劃片機系列設(shè)備，工作光源采用半導體激光器和聲光調(diào)制系統(tǒng).數(shù)控X/Y工作臺.步進電機驅(qū)動，在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程序的編輯好人修改簡單方便，并實時顯示運動軌跡。工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統(tǒng)，T型結(jié)構(gòu)雙工作位交替工作。 系統(tǒng)采用國際流行的模塊化設(shè)計，關(guān)鍵部件均采用進口產(chǎn)品。整機結(jié)構(gòu)合理.劃片速度快.精度高.功能全.操作簡單方便.能24小時長期連續(xù)工作，各項性能指標穩(wěn)定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業(yè)得到了廣泛的應用和用戶的高度肯定。2.應用領(lǐng)域：半導體激光劃片機廣泛應用于太陽能行業(yè)單晶硅.多晶硅.非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片。3.主要技術(shù)參數(shù)：規(guī)格型號：MHDY-50A/MHDY-50B激光波長：1.064 m劃片精度: 10 m最大劃片厚度：1.2mm劃線線寬： 50 m激光重復頻率：200Hz~50kHz最大劃片速度：120mm/s激光最大功率： 50W工作臺幅面：360 360mm使用電源:380V(220V)/50Hz/1.2KVA冷卻方式：外掛式恒溫循環(huán)水冷工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工位交替工作