一、技術參數(shù)：

?

二、產(chǎn)品特點：

·?采用Windowsxp操作界面，易于操作。

·?造型美觀，結構合理，符合當今流行趨勢；

·?世界領先的微循環(huán)加熱方式，解決導軌死角難題；

·?世界領先的微循環(huán)加熱方式，擁有極高的熱交換速率；

·?世界領先的微循環(huán)加熱方式，擁有最高的加熱重復精度；

·?采用微循環(huán)運風結構，溫度均勻，焊接效果極佳；

·?氮氣保護，防止高溫焊接焊盤氧化，充分保證焊接效果；

·?內設UPS后備電源，防止停電時PCB安全輸出；

·?升溫快，功耗小，保溫好，省電，生產(chǎn)過程中機殼表面溫度低至接近室溫；

·?相鄰溫區(qū)溫差可達150度，上下溫區(qū)溫差可達50-60度，不竄溫；

·?可選配外置強制冷卻裝置，確保焊接結晶效果；

·?特制運風電機及可手拆式模塊設計，噪音小，易維護；

·?西門子PLC控制系統(tǒng)，穩(wěn)定可靠；

完善的軟件系統(tǒng)，具有溫度曲線測試、分析、儲存、調用及打印等功能。