產(chǎn)品介紹 鑫威單組份、脫醇型、室溫潮氣固化液體導熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效?？稍诙虝r間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產(chǎn)品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、大功率LED、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。本產(chǎn)品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。  導熱率: 0.8-5.0W/m⋅K  單組分室溫潮氣固化， 便于操作  脫醇型固化體系：刺激性氣味小， 對金屬無腐蝕  優(yōu)越的耐高低溫性  極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能  優(yōu)越的化學和機械穩(wěn)定性  與大部分介質(zhì)粘接力強  固化后無滲出物 典型用途 主要應用于各種材料的粘接、導熱、散熱、絕緣，用于散熱片與CPU、電腦及相關設備、視聽音響、電子電器等。各種需要散熱、傳熱的相關電器中如：半導體制冷片、飲水機、電水壺、電視機功放管及散熱片之間。