本品結(jié)合ZBY 28004-86之要求采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封強(qiáng)度、封裝速度、熱封壓力等參數(shù)。不同的熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動性及薄膜厚度有所不同，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST-H1型熱封儀，通過其標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可使生產(chǎn)單位獲得較為精確的熱封性能指標(biāo)。