產(chǎn)品介紹貼合機性能：設(shè)備能將大屏幕手機外殼透明保護層同液晶觸摸屏完美貼合在一起，并實現(xiàn)量產(chǎn)。該設(shè)備由一人操作，除進料和出料外，機器可自動完成點膠和壓合工藝。 貼合機功效：點膠、翻轉(zhuǎn)、壓合連續(xù)完成。雙工位翻轉(zhuǎn)、壓合，效率高。多點膠頭，可同時點多種不同的膠。附設(shè)檢測、固化平臺，及時檢測固化。設(shè)備按無塵標準制造，所有步驟均智能化設(shè)置。產(chǎn)品屬性貼合機規(guī)格參考技術(shù)參數(shù)： 貼合產(chǎn)品尺寸：150mmX280mm 貼合板面尺寸：200mmX165mm雙工位，每個工位貼合數(shù)量1片 上下板水平誤差：小于0.02mm 貼合精度：±0.15 mm　 點膠行程：800ｍｍ（左右）X200ｍｍ（前后）X100ｍｍ（上下）， 點膠速度：300ｍｍ／ｓ 示教方式：觸摸屏 貼合面壓力：0--3kg/mm 壓合機構(gòu)上下移動行程：200mm 三軸點膠運動部分： 有效行程：X軸—600mm（左右移動）；Y軸—200mm（前后移動）；Z軸—100mm (上下移動） 最高速度：X軸—300 mm/s ；Y軸—300 mm/s ；Z軸—300 mm/s 定位精度： ±0.01mm 驅(qū)動方式：伺服電機 針筒切換高度差：15mm 控制方式：點到點,直線和圓弧差補； 編程方式：示教器或PC編程輸入 壓合機構(gòu)部分： 貼合板面尺寸：140mmX240mm；雙工位，每個工位貼合數(shù)量1片 上下板水平誤差：小于0.02mm 貼合精度：±0.15 mm 操作方式：觸摸屏及板卡控制 貼合面壓力：0--3kg/cm2 壓縮空氣：4-7kgf 壓合機構(gòu)上下移動行程：200mm 其他說明適用 ：G+G，F(xiàn)ime+G，TP+LCM優(yōu)點 ：適合高效率批量生產(chǎn)，小批量或打樣生產(chǎn)以及頻繁換線生產(chǎn)。對于異形曲面或球面均可貼合生產(chǎn)。標準化設(shè)備：于0 8年已開始量產(chǎn)，目前累計已生產(chǎn)幾百臺。通用性強 ：可用于通用屏貼合，異形貼合等，軟對硬貼合，硬對硬貼合。效率高 ：5寸以下產(chǎn)品一個腔體可同時放置6PIS產(chǎn)品，同時采用雙工位操作，極大的提高生產(chǎn)效率。良率高 ： 廈門某大型TP廠使用良品可達9 8以上。換線快 ： 只要1 0分鐘?？闪慨a(chǎn)，也可小批量生產(chǎn)或打樣。適用性強 ：大小規(guī)格尺寸都適用，產(chǎn)品適用3.5寸到1 0寸產(chǎn)品的生產(chǎn)。可視化 ： 貼合區(qū)域采用透明板，在操作中可很直觀的看到產(chǎn)品貼合狀態(tài)，可很好的降低不良的發(fā)生。操作簡單 ：采用人機界面，參數(shù)化設(shè)定。交易說明設(shè)備報價請電話咨詢!!!