晶振發(fā)展趨勢 　　1.小型化、薄片化和片式化：為滿足移動電話為代表的便攜式產(chǎn)品輕、薄、短小的要求，石英晶體振蕩器的封裝由傳統(tǒng)的裸金屬外殼覆塑料金屬向陶瓷封裝轉(zhuǎn)變。例如TCXO這類器件的體積縮小了30~100倍。采用SMD封裝的TCXO厚度不足2mm,目前5×3mm尺寸的器件已經(jīng)上市。 　　2.高精度與高穩(wěn)定度，無補償式晶體振蕩器總精度也能達到±25ppm,VCXO的頻率穩(wěn)定度在10~7℃范圍內(nèi)一般可達±20~100ppm,而OCXO在同一溫度范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度一般為±0.0001~5ppm,VCXO控制在±25ppm以下。 　　3.低噪聲，高頻化，在GPS通信系統(tǒng)中是不允許頻率顫抖的，相位噪聲是表征振蕩器頻率顫抖的一個重要參數(shù)。OCXO主流產(chǎn)品的相位噪聲性能有很大改善。除VCXO外，其它類型的晶體振蕩器最高輸出頻率不超過200MHz.例如用于GSM等移動電話的UCV4系列壓控振蕩器，其頻率為650~1700MHz,電源電壓2.2~3.3V,工作電流8~10mA. 　　4.低功能，快速啟動，低電壓工作，低電平驅(qū)動和低電流消耗已成為一個趨勢。電源電壓一般為3.3V.許多TCXO和VCXO產(chǎn)品，電流損耗不超過2mA.石英晶體振蕩器的快速啟動技術(shù)也取得突破性進展。例如日本精工生產(chǎn)的VG-2320SC型VCXO,在±0.1ppm規(guī)定值范圍條件下，頻率穩(wěn)定時間小于4ms 揚興官網(wǎng)：www.yxc.hk總機：0755-28444777-811