無鉛錫條Sn99.3Cu0.7 主要含錫99.3%，銅0.7%，Sn-Cu0.7無鉛焊錫條,無鉛環(huán)保系列，價格較高，用于能承受高溫焊接的LED貼片、芯片固晶，焊接強度好，高溫可靠性好，熱導(dǎo)率高。Sn-Cu0.7無鉛焊錫是無鉛系焊錫中較好的產(chǎn)品，產(chǎn)品通過無鉛SGS檢測，無鉛焊錫執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：國家標(biāo)準(zhǔn)GB4074。26-83漆包線試驗方法焊錫試驗.純錫制造，含鉛量控制在100ppm左右；導(dǎo)電率、熱導(dǎo)率性能優(yōu)良，上錫速度快；良好的濕潤性能,濕潤性、流動性好，易上錫。焊點光亮、飽滿、不會虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強。由于氧化夾雜極少、可以最大限度地減少拉尖、橋聯(lián)現(xiàn)象、焊接質(zhì)量可靠、焊點光亮飽滿；減少不必要的浪費。無鉛RoHSSGS標(biāo)準(zhǔn)，適用波峰或手浸爐操作。 品種有： ◆抗氧化焊錫條 ◆無鉛焊錫條 ◆含銀焊錫條 ◆低溫焊錫條 ◆高溫焊錫條。 環(huán)保錫條使用方法： 一、工作溫度 　　Sn63-37Pb有鉛錫條建議工作溫度：250 10℃;無鉛錫條建議工作溫度：265 10℃。 二、波峰焊接中浮渣的清除 浮渣是形成于焊錫表面的氧化物，其產(chǎn)生的速率是依溫度和攪動而定的。溫度越高及焊錫表面的攪流越大，形成的浮渣越多。也可添加抗氧化劑而使錫面形成一層保護(hù)膜以減少錫的氧化。焊錫表面的氧化物可防止焊錫再氧化，因此，不必經(jīng)常清除浮渣。只要它不影響波浪的推動，每天清理一次就可以了。也可將錫渣推至一個角落后，在錫渣上加入還原粉再攪拌一下可將大部份錫渣還原為錫。 三、波峰焊接中新錫條的添加 在波峰焊接過程中，錫的量會不斷降低，當(dāng)降到一定程度時，應(yīng)及時添加新的錫條。以維持錫的液面而減少因錫波落差大增加錫的氧化。 四、雜質(zhì)Cu的清除(有鉛)，定期檢測錫爐中焊錫的成份(鉛)當(dāng)Cu超過其在Sn中的固溶度之后，Cu與Sn之間將形成金屬間化合物，一般為Cu6Sn5，該化合物的熔點在500℃以上，因此它以固態(tài)形式存在。這種Cu-Sn之金屬間化合物的過多存在將嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量。傳統(tǒng)的Sn-Pb焊料比重為8.4，錫化銅雜質(zhì)Cu6Sn5的比重為8.28。因此在有鉛制程中可用“比重法排銅”。即將錫爐溫度調(diào)低至190℃左右(錫鉛焊料此時仍為液態(tài))，然后攪動焊料1分鐘左右，隨后靜置8小時以上。由于Cu6Sn5比重比錫鉛焊料小，該化合物就會浮于焊料表面，將上層雜質(zhì)清除即將雜質(zhì)Cu除去了?？砂雮€月或一個月左右除Cu一次，這樣可以減少換槽次數(shù)，降低成本。無鉛焊料的比重(一般在7.4左右)均比錫化銅的比重小，錫化銅雜質(zhì)將沉入鍋底，固無法像有鉛制程用“比重法排銅”去除雜質(zhì)銅。所以應(yīng)定期檢測錫爐中焊錫的成份，當(dāng)發(fā)現(xiàn)銅及鉛接近最高允許標(biāo)準(zhǔn)時，及時更換焊料。依據(jù)客戶產(chǎn)量的不同，建議1~2個月清爐一次。 注意事項： 　　(1)熔錫爐接有地線，請用戶務(wù)必接用，并保證接地良好，以策安全。 　　(2)熔錫爐使用前應(yīng)檢查電源電壓是否相符。 　　(3)熔錫爐應(yīng)保持干燥，不宜在潮濕或淋雨環(huán)境下工作。 　　(4)熔錫爐應(yīng)安放平穩(wěn)，周圍0.5m范圍內(nèi)不能放置易燃物品及其它物品。 　　(5)熔錫爐使用時操作者應(yīng)使用護(hù)目鏡和防熱手套，使用中注意避免異物掉進(jìn)熔解錫鍋內(nèi)，防止發(fā)生意外。 　　(6)熔錫爐通電后嚴(yán)禁移動，不能任意敲擊，拆卸及安裝其電熱部分零件。 　　(7)使用時熔錫爐外殼有50℃—80℃的溫度，這是正常現(xiàn)象，注意高溫，切勿觸摸外殼。 (8)使用完畢，應(yīng)關(guān)閉電源，在無人看管情況下，不要將熔錫爐通電加溫。 使用及存儲要求： 1.使用時請小心注意，保持工作場所通風(fēng)良好，工作后要洗手。本品不可吞食，貯存環(huán)境要求在5~35℃范圍內(nèi)為佳。 2.保質(zhì)期：在正常貯存條件下，最少為一年。 包裝： 包裝方式：每25公斤一箱