2013版發(fā)光二極管（LED）用襯底材料市場發(fā)展格局及行業(yè)發(fā)展趨勢預測報告 【關鍵詞】發(fā)光二極管（LED）用襯底材料,發(fā)光二極管（LED）用襯底材料市場發(fā)展,發(fā)光二極管（LED）用襯底材料報告 【報告格式】印刷版/電子版 【交付方式】特快專遞/E-MAIL 【釋放日期】2012年10月 【報告價格】印刷版：7000元 電子版：7500元 印刷＋電子：7800元 【訂購熱線】010-56188812 56188813周佳在線洽談QQ：952565738 值班熱線：13910841358 MSN :zhoujia886688@hotmail.com 郵箱 ：zhoujia886688@126.com zhoujia@chinahyyj.com【公司網址】http://www.Chinahyyj.com 【 報告簡介】 由于近期發(fā)現華經視點公司原創(chuàng)報告目錄被多家網站嚴重抄襲，華經視點公司已通過法律途徑處理此事。任何網站或媒體均不得轉載或引用！為了維護客戶的利益及保障您所購買報告的準確以及真實性，請您直接從中國行業(yè)研究報告網www.chinahyyj.com購買正版報告并享受VIP級別的高端售后服務。 此報告為多用戶報告，如果您有更多需求，我們會重新修訂報告研究框架，并做出合理的報價。 【 報告目錄】 第一章半導體照明（LED）產業(yè)概述1.1半導體照明（LED）產業(yè)背景環(huán)境1.2LED產業(yè)鏈主要產品、分類及應用1.3半導體照明產業(yè)鏈的各個重要環(huán)節(jié)及其特點1.3.1半導體照明產業(yè)概述1.3.2上游環(huán)節(jié)產業(yè)鏈1.3.3中游環(huán)節(jié)（芯片制備）產業(yè)鏈1.3.4下游環(huán)節(jié)（封裝和應用）產業(yè)鏈1.3.5全國主要半導體產業(yè)基地及潛力點 第二章全球及我國LED產業(yè)現狀與發(fā)展2.1全球半導體照明產業(yè)現狀2.1.1全球半導體照明產業(yè)格局現狀及發(fā)展2.1.2全球半導體照明產業(yè)重點區(qū)域及企業(yè)現狀2.2中國LED市場現狀2.2.1中國LED市場地位與現狀2.2.2中國LED外延及芯片環(huán)節(jié)現狀分析2.2.3中國LED封裝環(huán)節(jié)現狀分析2.2.4中國LED應用領域現狀分析2.2.52011年我國LED產業(yè)發(fā)展特點2.3中國LED發(fā)展預測2.3.1政策支持2.3.2投資分析2.3.2.1投資結構分析2.3.2.2投資資金分析2.3.2.3投資區(qū)域分析2.3.2.42012年LED產業(yè)投資建議 第三章LED用襯底材料概述3.1襯底材料的類型及在LED產品中的作用3.2LED芯片常用襯底材料選用比較3.3LED用襯底材料相關政策資源分析3.4LED用襯底材料相關產業(yè)分析 第四章藍寶石篇4.1藍寶石襯底概述4.1.1藍寶石襯底概念4.1.2藍寶石單晶晶體物理性能4.1.3藍寶石襯底主要類型和應用領域4.1.4藍寶石襯底主要技術參數及工藝路線4.1.5藍寶石襯底標準4.1.6藍寶石基板應用種類4.2國內外藍寶石襯底行業(yè)現狀與發(fā)展4.2.1國外行業(yè)發(fā)展現狀與企業(yè)介紹4.2.2國外企業(yè)及其產品簡介4.2.2.1Rubicon4.2.2.2STC4.2.2.3Monocrystal4.2.2.4越峰電子材料股份有限公司4.2.2.5日本的京都陶瓷（Kyocera）4.2.2.6并木精密寶石工業(yè)4.2.2.7Astek4.2.2.8其它4.2.3國內藍寶石襯底行業(yè)發(fā)展現狀4.2.4國內主要藍寶石單晶生產企業(yè)簡介4.2.5國內藍寶石長晶爐市場情況4.3我國LED產業(yè)對藍寶石襯底的需求分析4.4藍寶石襯底生產技術分析4.4.1目前藍寶石單晶主要生長技術分析4.4.2國內外主要技術發(fā)展趨勢 第五章碳化硅篇5.1碳化硅襯底概述5.1.1碳化硅襯底概念5.1.2碳化硅性質5.1.3碳化硅主要類型及應用領域5.1.4碳化硅襯底標準5.2國內外碳化硅襯底產業(yè)及市場分析5.2.1國外SiC晶片市場分析5.2.2國外企業(yè)及其產品介紹5.2.2.1CREE5.2.2.2SiCrystal5.2.2.3道康寧5.2.2.4新日鐵集團5.2.2.5普利司通5.2.3國內SiC晶片生產及需求分析5.2.4國內SiC晶片技術發(fā)展趨勢5.2.5國內研發(fā)、生產企業(yè)及其產品簡介5.3國內外碳化硅襯底行業(yè)的需求分析5.3.1國內市場對碳化硅襯底的需求分析5.3.2軍事領域對碳化硅襯底的需求分析5.4碳化硅襯底技術分析5.4.1國外碳化硅技術現狀分析5.4.2國內碳化硅生產技術與研究現狀 第六章硅襯底篇6.1硅襯底概述6.1.1硅襯底概念6.1.2硅襯底材料的優(yōu)勢6.1.3部分涉及單晶硅及硅拋光片國家及SEMI標準6.2國內外市場對硅襯底材料市場的需求6.2.1LED產業(yè)對硅襯底材料的需求潛力分析6.2.2硅襯底材料在其他新興領域的需求6.3國內硅襯底生產技術分析 第七章砷化鎵篇7.1砷化鎵材料概述7.1.1砷化鎵的概念7.1.2砷化鎵分類7.1.2.1按照應用領域不同分類7.1.2.2按照工藝方法不同的分類7.1.3砷化鎵生長方法概述7.2國內外砷化鎵材料的發(fā)展7.2.1境外砷化鎵材料的發(fā)展7.2.2境外砷化鎵材料市場的發(fā)展7.2.3境外砷化鎵企業(yè)的現狀與發(fā)展7.2.4國內砷化鎵材料的現狀及發(fā)展7.2.5國內砷化鎵企業(yè)的現狀7.3砷化鎵外延片的加工7.3.1砷化鎵外延片的工藝法7.3.1.1氣相外延7.3.1.2液相外延7.3.1.3分子束外延（MBE）7.3.1.4MOCVD7.3.2LED使用中對砷化鎵外延材料的性能要求 第八章　其他襯底材料8.1氧化鋅8.1.1氧化鋅晶體概述8.1.2氧化鋅晶體應用及發(fā)展8.2氮化鎵8.2.1氮化鎵晶體概述8.2.2氮化鎵晶體應用及發(fā)展8.3硼化鋯8.3.1硼化鋯晶體概述8.3.2硼化鋯晶體應用及發(fā)展8.4金屬合金8.4.1金屬合金襯底概述8.4.2金屬合金襯底應用及發(fā)展8.5其他晶體材料8.5.1　鎂鋁尖晶石8.5.2　LiAlO2和LiGaO2 第九章發(fā)光二極管（LED）用襯底材料行業(yè)投資機會與風險預警9.1投資環(huán)境的分析與對策9.2投資機遇分析9.3投資風險分析9.3.1政策風險9.3.2經營風險9.3.3技術風險9.3.4進入退出風險9.4投資策略與建議9.4.1企業(yè)資本結構