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2018中國(guó)北京國(guó)際微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)及應(yīng)用展會(huì)

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2016-09-08 16:08  瀏覽次數(shù):39   狀態(tài):狀態(tài)
展會(huì)日期 2018-06-28 至 2018-06-30
展出城市 北京亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心
展出地址 北京亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心
展館名稱 北京亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心
主辦單位 中國(guó)微電子系統(tǒng)協(xié)會(huì) 中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)MEMS分會(huì) 中國(guó)傳感器協(xié)會(huì)
承辦單位 端德展覽(上海)有限公司

展會(huì)說(shuō)明
2018中國(guó)(北京)國(guó)際微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)及應(yīng)用展覽會(huì)
時(shí)間:2018年6月28-30日
地點(diǎn):北京亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心
主辦單位:中國(guó)微電子系統(tǒng)協(xié)會(huì) ? ?中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)MEMS分會(huì) ? ? ??
中國(guó)傳感器協(xié)會(huì) ? ? ?
支持單位:中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) ?中國(guó)消費(fèi)電子協(xié)會(huì)
北京電子學(xué)會(huì)
承辦單位:端德展覽(上海)有限公司

一、展會(huì)概況
(MEMS)即微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical Systems),是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的21世紀(jì)前沿技術(shù)。隨著技術(shù)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)的成熟,MEMS已經(jīng)作為一種基本加工工藝和制造理念,滲入到高科技領(lǐng)域及產(chǎn)品的方方面面。在消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、石油勘探、開(kāi)采、環(huán)境監(jiān)測(cè)、醫(yī)療、生化、汽車工業(yè)、航空航天以及國(guó)家安全等領(lǐng)域,MEMS具有巨大的市場(chǎng)需求和國(guó)產(chǎn)化需要。
作為中國(guó)最專業(yè)、知名度最高、最權(quán)威的MEMS展覽會(huì),CHINA MEMS2016取得了極大的成功。專業(yè)觀眾集中在半導(dǎo)體、汽車、電子制造、消費(fèi)類電子、軍工、航空航天、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。國(guó)際專業(yè)觀眾來(lái)自28個(gè)國(guó)際和地區(qū)。全球知名的MEMS應(yīng)用與代工廠商、設(shè)備廠商、MEMS重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室專家及科技部863計(jì)劃微納制造技術(shù)主題專家參加了我們的展出和高層論壇。
我們期待更多的企業(yè)參加我們的展會(huì)與論壇,進(jìn)行同行業(yè)間的合作與交流,在展示形象、拓展市場(chǎng)的同時(shí),尋求合作伙伴和發(fā)展商機(jī)。同時(shí),也希望通過(guò)我們的努力使貴公司能夠在此屆展會(huì)與論壇上取得最大的收獲!
二、展示領(lǐng)域
微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)及應(yīng)用展主要展示MEMS 加工設(shè)備、納米壓印技術(shù)、納米機(jī)械微制程技術(shù)、分析與檢測(cè)儀器、軟件建模、MEMS 代工服務(wù)、材料、生物技術(shù)與醫(yī)療應(yīng)用、MEMS 器件、MEMS 應(yīng)用方案等應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)與產(chǎn)品。 ?
三、展會(huì)特色
最具價(jià)值的產(chǎn)業(yè)交流平臺(tái):微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)展會(huì)平臺(tái)不但給展商提供優(yōu)質(zhì)的展示平臺(tái),同時(shí)也提供了最具價(jià)值的產(chǎn)業(yè)交流平臺(tái)。以為產(chǎn)業(yè)應(yīng)用落地為出發(fā)點(diǎn),為參展企業(yè)打開(kāi)思路,開(kāi)辟更多、更豐富的市場(chǎng)和技術(shù)資源,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)跨行業(yè)應(yīng)用,通過(guò)MEMS應(yīng)用引領(lǐng)傳統(tǒng)行業(yè)向上發(fā)展,打造有價(jià)值的產(chǎn)業(yè)交流平臺(tái)。
多方參與共贏的資源整合市場(chǎng)化運(yùn)作平臺(tái):我們擁有行業(yè)資源整合運(yùn)作的豐富經(jīng)驗(yàn)及共贏商業(yè)模式,我們遵循“1+N資源倍增模式”的核心理念,秉承 “成就他人,成就自已”開(kāi)放包容的心態(tài),綜合十二年行業(yè)平臺(tái)成功運(yùn)作的經(jīng)驗(yàn),聯(lián)合數(shù)十家常年深度戰(zhàn)略合作伙伴的深度資源,建立利益共享的價(jià)值共享鏈,打造多方參與參與共贏的資源整合市場(chǎng)化運(yùn)作平臺(tái)。
最權(quán)威的行業(yè)研討平臺(tái):論壇將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)頂尖,國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織、國(guó)內(nèi)外權(quán)威的應(yīng)用方,涉及半導(dǎo)體、汽車、電子制造、軍工、消費(fèi)類電子、航空航天、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域、零售、物流、教育、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域應(yīng)用切入,重點(diǎn)展開(kāi)研討,打造權(quán)威的行業(yè)研討平臺(tái)。
最具互聯(lián)網(wǎng)思維的宣傳推廣平臺(tái):用最典型的互聯(lián)網(wǎng)的“用戶思維、極致思維、平臺(tái)思維、跨界思維”對(duì)展會(huì)進(jìn)行推廣。
四、本屆展會(huì)規(guī)模
2018年展會(huì)總面積預(yù)計(jì)將達(dá)到30000平米、300家實(shí)力展商、50000名專業(yè)觀眾的規(guī)模為MEMS行業(yè)客戶創(chuàng)造直接有效的交易平臺(tái)。
五、展覽范圍
1.MEMS 加工設(shè)備:薄膜成形(汽相淀積、濺射、CVD、覆鍍;曝光系統(tǒng)、蝕刻技術(shù);防腐處理;刻蝕;晶圓鍵合;切割;芯片/導(dǎo)線焊接;封裝;微成形 (注射, 熱壓);其他生產(chǎn)設(shè)備等;
2.納米壓印技術(shù):微納米模型;納米壓印生產(chǎn)設(shè)備等;
3.納米機(jī)械微制程技術(shù):超精度納米機(jī)械工藝;超精密加工, 微制造;表面微加工;精細(xì)鉆孔;微觀切割;雷射、離子脈沖加工;聚焦離子束系統(tǒng);微放電加工;超聲波設(shè)備等;
4.分析與檢測(cè)儀器:光罩缺陷檢測(cè)、封裝檢測(cè)、表面分析儀器、粗糙度儀、掃描電子顯微鏡、薄膜厚度測(cè)量系統(tǒng);顯微鏡:光學(xué)顯微鏡、電子顯微鏡、探針顯微鏡、電子能譜儀;檢漏儀器、靜電負(fù)離子空氣凈化機(jī);氣體分析及檢測(cè)、分析和測(cè)量系統(tǒng)等;
5.軟件建模:設(shè)計(jì)工具、仿真軟件、CAD & CAE分析軟件等;
6.MEMS 代工服務(wù):仿真設(shè)計(jì)、原型測(cè)試、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、量產(chǎn);其他代工服務(wù):圖案形成、薄膜形成、雷射、離子脈沖加工、噴鍍等;
7.材料:壓電薄膜材料(ZnO, AIN, PZT)、抗壓材料、附著材料、保護(hù)材料;碳納米管、藍(lán)寶石、聚合物、陶瓷;LTCC 基板Glass substrate、SiC;磁性材料、鐵電性材料等;
8.生物技術(shù)與醫(yī)療應(yīng)用:MEMS 在醫(yī)療處理及診斷方面的應(yīng)用、DDS、納米膠囊;尖端DNA & RNA 技術(shù)、微反應(yīng)器、微流引導(dǎo)等;
9.MEMS 器件:光學(xué)MEMS (反射, 光量開(kāi)關(guān), 掃描等);射頻MEMS (開(kāi)關(guān),振蕩器,過(guò)濾);MEMS物理傳感器 (加速傳感器,速率傳感器,壓力傳感器,氣體傳感器,溫度傳感器);微射流(微流引導(dǎo),微感應(yīng)器等);MEMS執(zhí)行器(燈,泵);MEMS電能(燃料電池,微發(fā)電機(jī)等);生物/化學(xué)MEMS(DNA/RNA技術(shù),化學(xué)檢測(cè)等);高復(fù)合型MEMS (CMOS/MEMS, LSI/MEMS 一體化)等
10.MEMS 應(yīng)用:品 (麥克風(fēng),顯示等);超微型機(jī)械人裝置、微型工廠等;傳感器網(wǎng)絡(luò);能量收集等;
參展程序
■ 參展單位詳細(xì)填寫好《參展合同表》并加蓋公章,郵寄或傳真至組委會(huì);
■ 報(bào)名后,參展單位必須在5個(gè)工作日內(nèi)將相關(guān)費(fèi)用匯入組委會(huì)指定賬戶;
■ 展位安排以“先報(bào)名、先交款、先安排”為原則,組委會(huì)有權(quán)對(duì)少量展位予以調(diào)整;
■ 展品運(yùn)輸、展會(huì)接待、住宿等事宜將在開(kāi)展前一個(gè)月組委會(huì)另行發(fā)送參展商手冊(cè);
九、參展聯(lián)系
組委會(huì)聯(lián)系方式 ? 端德展覽(上海)有限公司
聯(lián)系人:陳先生13311996916
電 ?話:021-60324110
傳 ?真:021-61550069
E-mail:6480257@ qq.com
官 網(wǎng):www.chinamems-expo.com?


聯(lián)系方式
聯(lián)系人:陳先生
手機(jī):
電話:
 
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